PCB制造商从2006年的3G手机中看到希望
来源：中国电子元器件网 作者： 时间：2006-01-04 17:32
(华强电子世界网讯) 台湾的PCB制造商希望，到2006年第二季度，3G手机用的PCB出货量能够达到所有手机板的15%，比2005年高出5个百分点。
2005年，几个手机板的主要供应商的出货量预计如下：华通（Compeq）1亿2900万片、欣兴（Unimicron）1亿1000万片、展华（Unitech）6700万片、沪士（Wus）4700万片。
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(编辑 甘心)
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