SEZ基板蚀刻新品延伸亚太地区触角

SEZ基板蚀刻新品延伸亚太地区触角

     (华强电子世界网讯) 半导体业界中单晶湿式清洗技术的市场领先者和首要的技术创新者SEZ(瑟思)集团的基板蚀刻设备系列又添新丁，该设备是专为满足不断增长的IC封装需求而设计的，特别适用于更薄、性能要求更高的IC封装。
    
     被命名为GL-210的Galileo系统整合了SEZ在单晶系统上公认的Spin-Processing(旋转处理)技术，从而在两个关键的生产阶段——后端的装配和封装，以及前端晶圆制造过程中实现了性能卓著的晶圆薄化、表面研磨以及应力消除。
    
    　　日益突显的电气化应用，诸如智能卡、射频识别(RFID)标签以及手持移动终端等应用，推动了市场对更小巧、更紧凑的器件封装的OEM(原始设备制造)需求。然而这些高级的封装技术连同新型的IC材料使得器件的重量和厚度大幅度缩减，这就需要最为优化的表面蚀刻处理。传统的干式蚀刻和化学机械平坦化(CMP)技术无法提供这些应用所要求的有效的产能、生产周期或者工艺质量，此时对性能更高的处理技术的需求就显得尤为迫切。
    
    　　市场调查公司Gartner Dataquest的研究表明，日本和亚太地区拥有的封装和组装设备占整个市场的80%以上。而SEZ的清洗技术占据了很大的市场份额，2003年的前9个月的统计数据表明，亚太区销售成绩已占SEZ所有销售指标的42%，其中在日本的销售额几乎翻番，占整个指标的31%，而这一比例在2002年的同期仅为17%。
    
    　　而且，值得瞩目的是SEZ模块化的湿工艺处理设备DaVinci家族产品的发布与GL-210产品的发布接踵而至，DaVinci家族产品加速了整个行业由批处理向单晶清洗技术的衍变。这些设备共同为实现SEZ的路演目标添上了浓墨重彩的一笔。
    
    　　GL-210可用于四种不同的操作配置：单机(标配)；带晶圆基座(基座装载端口和处理)；晶圆基底脱离(只有晶圆的自动机械处理)以及核心单元(无晶圆基座或把手)。配置的选择取决于客户现有的生产线水平和处理需求。同时该系统能够根据需求实现对150毫米和200毫米晶圆的处理。
    
    　　在经过了客户的使用评估后，SEZ正在着手2004年第一个季度开始GL-210的正式供货。