TD-SCDMA芯片组陆续亮相 美国厂商积极参与

TD-SCDMA芯片组陆续亮相 美国厂商积极参与

     (华强电子世界网讯) 基于中国计划采用的第3代手机方式“TD-SCDMA”的手机芯片组已开始陆续亮相。除2004年11月5日发布相关芯片组的美国模拟器件公司(Analog Devices)外，美国德州仪器(TI)和中国凯明信息科技(COMMIT Inc.)，以及DSP内核著名厂商美国CEVA和中国展迅通信(Spreadtrum Communications Inc.)，也于日前在第3代手机国际会议“3G World Congress ＆ Exhibition”(2004年11月16日～18日，香港)上，发布了支持芯片。面向将于2005年6月开始的TD-SCDMA正式服务，美国半导体厂商参与十分积极。
    
     TI与凯明信科技发布的是由5个IC构成的芯片组。其中，4个分别负责TD-SCDMA无线收发、模拟基带处理和输出功率控制，以及数字基带处理和应用软件运行。而剩下的1个便是TI的OMAP处理器。计划2005年开始量产，据说韩国LC电子、中国宁波波导(Ningbo Bird)及台湾迪比特(DBTel)均在开发相关手机。
    
    　　另外，CEVA和展迅通信日前宣布，开发成功了基于TD-SCDMA方式的MAC(媒体接入控制)层及基带处理用IC“SC8800”，并已开始提供工业样品。除TD-SCDMA外，还可支持基于GSM及GPRS方式的多模式。“用户无需考虑TD-SCDMA与GSM之间的切换便可使用”(展迅通信)。
    
    　　SC8800是将CEVA的DSP内核“CEVA-Teak”，与ARM9内核及模拟和数字基带处理电路等一起集成在1枚芯片上的产品。据说DSP内核可单独进行GSM/GPRS和TD-SCDMA的MAC处理。采用0.18μm工艺的CMOS技术生产。电源电压为＋3.3V。
    
    　　CEVA和展迅通信已决定向中国手机及家电厂商——夏新电子、宁波波导、联想集团及海信集团提供该芯片。