TTPCom与NEC合作开发双模3G/2G芯片

TTPCom与NEC合作开发双模3G/2G芯片

     (华强电子世界网讯) 全球领先的独立数字无线通讯技术提供商TTPCom有限公司与日本著名的单模（W-CDMA）3G基带芯片生产商NEC Electronics Corporation（以下简称NEC）今天宣布联合开发配备TTPCom公司EDGE/GPRS/GSM硅芯片与软件架构的双模芯片，此项快速开发3G/2G芯片计划将有助NEC巩固全球市场地位。
    
     NEC现正致力开发双模3G/2G芯片组，把双模无线产品转至3G覆盖地区以外的EDGE/GPRS/GSM网络，以配合日益增长的环球市场。