飞兆半导体推出新的微型引线框架封装USB收发器

飞兆半导体推出新的微型引线框架封装USB收发器

     (华强电子世界网讯) 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出新型USB1T11ABQ的USB收发器，采用微型引线框架封装 (MLP)。MLP封装所占的电路板空间，比同级TSSOP和SOIC封装器件少84%，为移动电话、数字相机、PDA、打印机、机顶盒及其它空间受限设备加入USB 1.1的性能。
    
    

飞兆半导体的USB1T11ABQ收发器将5.0V或3.3V标准或可编程逻辑对接至USB物理层，并支持12Mb/s全速和1.5Mb/s低速数据传输速率。该收发器具备I/O信号兼容能力，加上符合USB Implementers Forum (实施者论坛) 的VHDL“串行接口引擎”规范，能助工程师利用现有的逻辑简便地设计、修改和更新USB 1.1设备。
    
     MLP封装利用JEDEC MO-220 (3mm²) 的外形因数，能避免折弯引线造成的共面问题，而这些问题会不时出现于TSSOP和SOIC封装设计。MLP设计的其它优势包括较低的组件高度 (1.0mm)，适用于空间紧凑的便携设计；较低热阻，因为器件的中心散热片直接与裸片和PC板相连接；以及采用0.5mm的引脚至引脚间距，能支持现有的工艺标准。
    
     价格为每个0.65美元 (订购1,000个)，现货供货，收到订单后4周内交货。