半导体制造工艺角逐 晶圆代厂商可能处于劣势

半导体制造工艺角逐 晶圆代厂商可能处于劣势

     （华强电子世界网讯） 半导体制造工艺正在向更精细方向发展，这将给许多厂商带来技术与经济方面的挑战。一些人士认为，传统的芯片制造商与晶圆代工厂商相比，面对这些挑战时处于更有利的位置。
    
     90纳米制造工艺非常复杂，要求对从工艺到产品的各个流程进行高度优化。一些评论家指出，在纯代工模式下，代工厂商要为众多客户制造数百个截然不同的芯片设计，这使其难以实现优化。
    
     “像IBM和英特尔这样的公司，比台积电更有条件解决问题。”市场研究公司iSuppli的分析师Len Jelinek表示。“IBM是一家具有卓越创新历史的公司，而英特尔则在推出先进技术方面一直非常成功，并且在研发方面投入不菲。”
    
     除了IBM和英特尔以外，Jelinek认为，系统整合元件厂(IDM)之间的合资公司最有可能攻克90纳米制造工艺，其次是象台积电这样先进的晶圆代工厂商。
    
     “当工艺水平达到90纳米或更精细时，将变得更加复杂。”IBM微电子的一位发言人表示。“如果只是通过最省钱的可能方式为大量客户生产芯片，则将来它们会碰到更多的问题。”IBM微电子为数量有限的高端设计提供代工服务。
    
     台积电和联电推出0.13微米工艺均遭遇挫折，而且台积电最近决定推迟采用90纳米工艺开始“风险生产”，分析师认为，这显示晶圆代工模式面临的压力越来越大。
    
     最近几家知名无厂半导体公司的举动亦暗示上述模式存在问题。Nvidia、高通(Qualcomm)和赛灵思最近不约而同地选择IBM的代工服务，尽管没有一家厂商将其与台积电或联电的制造工艺问题直接联系起来。