东芝发表封装面积减小65％的蓝牙LSI

东芝发表封装面积减小65％的蓝牙LSI

     （华强电子世界网讯） 据日经BP社报道，东芝日前成功开发出了将RF部分和基带部分嵌入单枚芯片的蓝牙LSI“TC35654”，并宣布从2003年2月起供应工业样品，该芯片主要用于手机及PDA等，计划从2003年7月起以月产5万枚的规模生产，到2004年初达到月产50万枚的规模。
    
    
    

　　厂家可将蓝牙通信连接控制必需的LMP等软件嵌入到芯片内置的Mask ROM中，省去外置FLASH EEPROM。在该公司的以往产品中，RF部分和基带部分、以及闪存EEPROM分别使用不同的芯片，但在此次的产品中上述三部分均嵌入到了单枚芯片中，因此封装面积较原有产品减小了大约65％。封装为113引脚的PFLGA，外型尺寸为7mm×7mm×0.8mm。
    
    　　该芯片导入了芬兰诺基亚开发的蓝牙通信连接控制内核。CPU内核为英国ARM的ARM7TDMI。使用0.18μm的CMOS制造。工业样品的价格为900日元折合人民币约60元。另外，东芝还将同时投产基于SiGe双向CMOS技术的RF芯片“TB31296FT”。