调查：中国半导体业什么环节出了问题？
什么环节出了问题？
两年前，在国务院18号文件的鼓励下，威宇公司作为台湾首批赴内地投资的集成电路(Integrated Circuit,即IC，也称半导体)封测试企业想在大陆大干一番。眼下，威宇发现，内地离自己还是遥不可及：产品根本无法内销。
威宇离上海另一家大型芯片制造商--中芯国际仅百米之遥，但已有两条流水线投产的IC加工企业中芯国际，产品80%以上出口，而不能送往渴望其产品的、处IC产业链下游的封装测试企业--威宇。
与此同时，中芯、威宇等企业也不接受在上海的IC设计企业的订单。
现实的情况是，2001年，我国消耗的集成电路约为262亿块，而国内只能自己供给63亿块，不足16%。但即使在上海装配的IC产品也不是就近内销，而是先“出口”到香港等地，再“进口”回内地。
税收政策、外汇制度是产生上述怪现象的根本原因。
鼓励外资来华设厂并将产品内销的18号文和国家出口导向型的税收政策、严格的外汇管理制度之间的落差越来越明显，再加上2002年1月1日起，包括集成电路在内的122个主要信息技术产品实行零关税 ，使国内的封装测试企业产品内销的成本高于海外进口。
而只要封装企业不把产品直接销往大陆，不接国内IC设计企业的订单，我国整条半导体产业链就无法顺畅地形成一个完整的闭环。
“政策若不调整，IC产业链将被割断，作为信息产业支柱的IC产业可能又将失去一次发展的大好机会。英特尔已经瞄准中国市场，据称将在韩国投资100亿美元建立生产CPU等核心器件的工厂，我简直不敢想象5年后我国的IC产业是什么样子。”有业内专家评论。
一位不愿透露姓名的专家告诉记者，尽管全国各地为吸引外资兴办集成电路企业制定了不少优惠政策，但现行政策弊病，使国内半导体企业现状堪忧。
国务院2000年18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的精神是鼓励外资兴办高科技企业。其中半导体企业能享受到的实惠有两条：一般纳税人销售自己生产的集成电路产品，2010年前按17%法定税率征收增值税，对实际税负超过6%的部分即征即退；集成电路设计企业实际税负超过3%的部分即征即退；对投资超过80亿人民币或集成电路线宽小于0.25微米的，企业所得税实行5年全免5年减半。实际税负=增值税额/销售额，上海一家半导体设计企业的总经理告诉记者，如果企业要享受实际税负超过3%从而退还增值税的优惠，至少要把70%-80%的产品内销，同时毛利率要在30%以上。同理，实际税负要达到6%以上的企业，这个比便将更高。可以看出18号文件实际是鼓励内销的，同时内销也是众多IC生产企业的重要目标。
另一方面，我国一直实行以出口为导向的税收政策。产品内销将征收17%的增值税，而出口产品将被退还已征收的增值税。而且出口越多，海关、税务等部门在报关、退税方面会提供的便利越多。
矛盾的结果是，政策吸引了大批投资者，但上海等地的设计、加工、封装测试企业守着庞大的国内市场，却只能眼睁睁把自己80%以上的产品出口到国外，这些“出口”产品中很大一部分又被重新进口。
“我们2000年在上海设立分公司，到目前为止没有下过一张订单。”某半导体设计企业的负责人这样告诉记者。而同在上海的半导体加工、封装企业却只接国外订单。
结算缺陷
产生“出口再进口”现象的另一个原因是现行税制和外汇管理体制使IC设计、制造、封装企业的产品都无法内销。
半导体就其生产流程而言，主要分为三个阶段：设计公司按照客户需求设计出线路图；然后由半导体制造厂将其线路建立在硅片上；硅片送往下游的封装测试厂被切为小片，再外包陶瓷或塑料封装成芯片。相应地，半导体企业分为设计、加工、封装测试三种类型。其中设计企业是龙头，很多设计企业有自行开发的芯片产品，加工、封装企业根据设计公司的设计手册进行生产。
比如，在上海完工的IC产品，如果卖给国内的任何一家电脑、照相机等整机制造商，即使这些电脑、照相机最终出口，但现行税制仍将这种“间接出口”视为内销，每交易一次就要征收17%的增值税。所以IC成品同经常把产品“出口”到香港再由用户从香港进口。“我们多出些运费也比交17%增值税合算。”一IC封装企业的老总这样说。
理论上上家(IC设计是制造、封装企业的上家；制造是封装、整机厂家的上家；封装是整机厂家的上家。)可以要求下家在价格上先吃进17%的增值税，待产品出口后再到税务局退税，文件规定每半年一退，实际上企业最终拿到退税甚至要等一年。将造成企业大量资金积压。举例来说，若设计企业每月向制造商下订单生产240万颗芯片，每颗芯片的成本为2美元，企业月平均交纳增值税为57.12万美元。按退税周期为半年计算，平均每月积压的资金将近200万美元。
上海的一位税务官员证实了上述情况的存在。他告诉记者，他经手的2001年应退税直到今年10月才下来。他认为“间接出口”是否要征税值得探讨，广东对于间接出口的税收操作是“不征不退”，值得借鉴。但目前问题的关键是退税速度。
IC产品内销碰到的另一个问题是，企业无法维持外汇平衡。
以封装企业为便。如果把IC产品直接出售给国内整机制造商，企业之间只能用人民币结算结算。而封装所用的原材料大部分需要进口。同时，IC作为国际性产业，封装企业一般由下定单的国外IC设计企业支付加工费，而不是整机制造商。但我国实行“谁出口谁收汇”的外汇管理体制，卖给国内企业的产品被视为内销，封装企业将无法收汇。
关税过高
除了不能把产品销往内地，原材料和成品的关税倒挂问题造成了集成电路产业内部的不平衡。
从2002年1月1日起，集成电路成品的进口关税降为零，而用于制造集成电路的专用材料，如塑料、导电橡胶等进口时还要征收关税，税率平均为10%。而芯片的封装材料占芯片成本在20%以上，越高端的芯片产品，其封装材料在整个芯片成本中占的比重越高。
“新政策实施后，我们的成本上涨了3%-5%。”上海一封装 财务总监告诉记者。而一般的封装企业平均利润只有4%到5%。
从成本考虑，企业宁可直接从国外进口而不愿意从国内IC加工厂获得产品。而且设计公司委托国内的封装测试厂加工的产品，有些因国内厂家受“关税倒挂”政策影响，不愿购买相应的技术设备而无法加工。这种情况客观上削弱了国内IC企业在国际上的竞争力。
协同不力
统计数字显示，至2002年6月，上海共有设计、制造、封装测试、设备材料等IC企业132家，初步形成了比较完整的半导体产业链。但上述原因以及深加工贸易结转中的收汇问题、增值税问题，切断了形式上完整的产业链。
而国际通行的半导体产业链流程，在我国同样无法通畅运作。,按国际通行的流程来讲,设计公司是整条半导体生产线的龙头。设计公司是整条半导体生产线的龙头，受国内外客户的委托，设计有自主品牌的芯片产品，然后下单给制造、封装厂，并帮助工厂解决生产中遇到的问题。国际一般的做法是，设计公司接受客户的货款，并向制造、封装厂支付加工费。同时，制造、封装厂之间半成品的转厂不收增值税。
如果所有IC企业都在国内，流程每进行一步都困难重重。
同时，设计公司将是受打击最大的：国内的加工、封装公司将不接国内设计公司下的订单。于是就出现了国内急缺设计公司，而设计公司，哪怕是国外实力强大的设计公司在国内都难以立足的怪圈。
总部位于美国硅谷，在上海设有分公司的一家IC设计公司向记者透露，如果长期无法向当地IC加工厂下订单，将会使该分公司逐渐变为以销售、售后服务为主的“设计公司”，而美国总总的核心技术、管理方法将与大陆无缘。
而且，“喂饱”一条投资10亿美元的芯片生产线，需要20家左右的芯片设计公司向其下单。所以国内IC设计企业的国际竞争力弱，将使国内的制造、封装厂最终难以做大、做强。
据悉，上海的相关部门正在着手解决相关问题。“但在有关部门急于完成今年进出口任务的情况下，要想一下子解决所有问题是不现实的。”有关人士这样分析。
一位不愿透露姓名的专家指出，在半导体行业实行“间接出口等于外销”和“货、款分离”的做法，可以初步打通国内半导体产业链。而这需要税务、海关、外汇管理局的“协同作战”。
“我认为应当让整个芯片从设计制造都在保税状态下进行。可以在上海，或者至少在一个地区，比如张江搞个试点。看看免税、外汇流通会对国家造成怎样的影响。”上海另外一家封装企业的副总经理这样说。
代表我国最高封装技术、位于上海的一家IC封装企业的总经理建议，应当根据18号文件的精神制定覆盖整条产业链的、具有操作性的切实扶植半导体产业发展的实施细则。
“18号文件只是指明了产业发展方向，但具体怎样操作，怎样解决企业的运作中出现的问题，政府可以借鉴美国、台湾等地的做法，制定相应的实施细则。”这位专业人士说。
两年前，在国务院18号文件的鼓励下，威宇公司作为台湾首批赴内地投资的集成电路(Integrated Circuit,即IC，也称半导体)封测试企业想在大陆大干一番。眼下，威宇发现，内地离自己还是遥不可及：产品根本无法内销。
威宇离上海另一家大型芯片制造商--中芯国际仅百米之遥，但已有两条流水线投产的IC加工企业中芯国际，产品80%以上出口，而不能送往渴望其产品的、处IC产业链下游的封装测试企业--威宇。
与此同时，中芯、威宇等企业也不接受在上海的IC设计企业的订单。
现实的情况是，2001年，我国消耗的集成电路约为262亿块，而国内只能自己供给63亿块，不足16%。但即使在上海装配的IC产品也不是就近内销，而是先“出口”到香港等地，再“进口”回内地。
税收政策、外汇制度是产生上述怪现象的根本原因。
鼓励外资来华设厂并将产品内销的18号文和国家出口导向型的税收政策、严格的外汇管理制度之间的落差越来越明显，再加上2002年1月1日起，包括集成电路在内的122个主要信息技术产品实行零关税 ，使国内的封装测试企业产品内销的成本高于海外进口。
而只要封装企业不把产品直接销往大陆，不接国内IC设计企业的订单，我国整条半导体产业链就无法顺畅地形成一个完整的闭环。
“政策若不调整，IC产业链将被割断，作为信息产业支柱的IC产业可能又将失去一次发展的大好机会。英特尔已经瞄准中国市场，据称将在韩国投资100亿美元建立生产CPU等核心器件的工厂，我简直不敢想象5年后我国的IC产业是什么样子。”有业内专家评论。
一位不愿透露姓名的专家告诉记者，尽管全国各地为吸引外资兴办集成电路企业制定了不少优惠政策，但现行政策弊病，使国内半导体企业现状堪忧。
国务院2000年18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的精神是鼓励外资兴办高科技企业。其中半导体企业能享受到的实惠有两条：一般纳税人销售自己生产的集成电路产品，2010年前按17%法定税率征收增值税，对实际税负超过6%的部分即征即退；集成电路设计企业实际税负超过3%的部分即征即退；对投资超过80亿人民币或集成电路线宽小于0.25微米的，企业所得税实行5年全免5年减半。实际税负=增值税额/销售额，上海一家半导体设计企业的总经理告诉记者，如果企业要享受实际税负超过3%从而退还增值税的优惠，至少要把70%-80%的产品内销，同时毛利率要在30%以上。同理，实际税负要达到6%以上的企业，这个比便将更高。可以看出18号文件实际是鼓励内销的，同时内销也是众多IC生产企业的重要目标。
另一方面，我国一直实行以出口为导向的税收政策。产品内销将征收17%的增值税，而出口产品将被退还已征收的增值税。而且出口越多，海关、税务等部门在报关、退税方面会提供的便利越多。
矛盾的结果是，政策吸引了大批投资者，但上海等地的设计、加工、封装测试企业守着庞大的国内市场，却只能眼睁睁把自己80%以上的产品出口到国外，这些“出口”产品中很大一部分又被重新进口。
“我们2000年在上海设立分公司，到目前为止没有下过一张订单。”某半导体设计企业的负责人这样告诉记者。而同在上海的半导体加工、封装企业却只接国外订单。
结算缺陷
产生“出口再进口”现象的另一个原因是现行税制和外汇管理体制使IC设计、制造、封装企业的产品都无法内销。
半导体就其生产流程而言，主要分为三个阶段：设计公司按照客户需求设计出线路图；然后由半导体制造厂将其线路建立在硅片上；硅片送往下游的封装测试厂被切为小片，再外包陶瓷或塑料封装成芯片。相应地，半导体企业分为设计、加工、封装测试三种类型。其中设计企业是龙头，很多设计企业有自行开发的芯片产品，加工、封装企业根据设计公司的设计手册进行生产。
比如，在上海完工的IC产品，如果卖给国内的任何一家电脑、照相机等整机制造商，即使这些电脑、照相机最终出口，但现行税制仍将这种“间接出口”视为内销，每交易一次就要征收17%的增值税。所以IC成品同经常把产品“出口”到香港再由用户从香港进口。“我们多出些运费也比交17%增值税合算。”一IC封装企业的老总这样说。
理论上上家(IC设计是制造、封装企业的上家；制造是封装、整机厂家的上家；封装是整机厂家的上家。)可以要求下家在价格上先吃进17%的增值税，待产品出口后再到税务局退税，文件规定每半年一退，实际上企业最终拿到退税甚至要等一年。将造成企业大量资金积压。举例来说，若设计企业每月向制造商下订单生产240万颗芯片，每颗芯片的成本为2美元，企业月平均交纳增值税为57.12万美元。按退税周期为半年计算，平均每月积压的资金将近200万美元。
上海的一位税务官员证实了上述情况的存在。他告诉记者，他经手的2001年应退税直到今年10月才下来。他认为“间接出口”是否要征税值得探讨，广东对于间接出口的税收操作是“不征不退”，值得借鉴。但目前问题的关键是退税速度。
IC产品内销碰到的另一个问题是，企业无法维持外汇平衡。
以封装企业为便。如果把IC产品直接出售给国内整机制造商，企业之间只能用人民币结算结算。而封装所用的原材料大部分需要进口。同时，IC作为国际性产业，封装企业一般由下定单的国外IC设计企业支付加工费，而不是整机制造商。但我国实行“谁出口谁收汇”的外汇管理体制，卖给国内企业的产品被视为内销，封装企业将无法收汇。
关税过高
除了不能把产品销往内地，原材料和成品的关税倒挂问题造成了集成电路产业内部的不平衡。
从2002年1月1日起，集成电路成品的进口关税降为零，而用于制造集成电路的专用材料，如塑料、导电橡胶等进口时还要征收关税，税率平均为10%。而芯片的封装材料占芯片成本在20%以上，越高端的芯片产品，其封装材料在整个芯片成本中占的比重越高。
“新政策实施后，我们的成本上涨了3%-5%。”上海一封装 财务总监告诉记者。而一般的封装企业平均利润只有4%到5%。
从成本考虑，企业宁可直接从国外进口而不愿意从国内IC加工厂获得产品。而且设计公司委托国内的封装测试厂加工的产品，有些因国内厂家受“关税倒挂”政策影响，不愿购买相应的技术设备而无法加工。这种情况客观上削弱了国内IC企业在国际上的竞争力。
协同不力
统计数字显示，至2002年6月，上海共有设计、制造、封装测试、设备材料等IC企业132家，初步形成了比较完整的半导体产业链。但上述原因以及深加工贸易结转中的收汇问题、增值税问题，切断了形式上完整的产业链。
而国际通行的半导体产业链流程，在我国同样无法通畅运作。,按国际通行的流程来讲,设计公司是整条半导体生产线的龙头。设计公司是整条半导体生产线的龙头，受国内外客户的委托，设计有自主品牌的芯片产品，然后下单给制造、封装厂，并帮助工厂解决生产中遇到的问题。国际一般的做法是，设计公司接受客户的货款，并向制造、封装厂支付加工费。同时，制造、封装厂之间半成品的转厂不收增值税。
如果所有IC企业都在国内，流程每进行一步都困难重重。
同时，设计公司将是受打击最大的：国内的加工、封装公司将不接国内设计公司下的订单。于是就出现了国内急缺设计公司，而设计公司，哪怕是国外实力强大的设计公司在国内都难以立足的怪圈。
总部位于美国硅谷，在上海设有分公司的一家IC设计公司向记者透露，如果长期无法向当地IC加工厂下订单，将会使该分公司逐渐变为以销售、售后服务为主的“设计公司”，而美国总总的核心技术、管理方法将与大陆无缘。
而且，“喂饱”一条投资10亿美元的芯片生产线，需要20家左右的芯片设计公司向其下单。所以国内IC设计企业的国际竞争力弱，将使国内的制造、封装厂最终难以做大、做强。
据悉，上海的相关部门正在着手解决相关问题。“但在有关部门急于完成今年进出口任务的情况下，要想一下子解决所有问题是不现实的。”有关人士这样分析。
一位不愿透露姓名的专家指出，在半导体行业实行“间接出口等于外销”和“货、款分离”的做法，可以初步打通国内半导体产业链。而这需要税务、海关、外汇管理局的“协同作战”。
“我认为应当让整个芯片从设计制造都在保税状态下进行。可以在上海，或者至少在一个地区，比如张江搞个试点。看看免税、外汇流通会对国家造成怎样的影响。”上海另外一家封装企业的副总经理这样说。
代表我国最高封装技术、位于上海的一家IC封装企业的总经理建议，应当根据18号文件的精神制定覆盖整条产业链的、具有操作性的切实扶植半导体产业发展的实施细则。
“18号文件只是指明了产业发展方向，但具体怎样操作，怎样解决企业的运作中出现的问题，政府可以借鉴美国、台湾等地的做法，制定相应的实施细则。”这位专业人士说。
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