三季度全球晶圆厂产能利用率及出货量增长趋缓

三季度全球晶圆厂产能利用率及出货量增长趋缓

     (华强电子世界网讯) 美国半导体产业协会(SIA)最新公布的数据显示，2002年第三季度全球晶圆厂产能利用率和晶圆产量与上季持平，再度显示IC产业仍处于低迷状态。
    
     SIA旗下的半导体国际产能统计(SICA)机构指出，2002年第三季度全球晶圆厂产能利用率微跌至86.3%，低于今年二季度的87%，但高于去年同期的64.2%。
    
     先进工艺的产能利用率仍保持在较高水平。总体来看，三季度0.2微米以下芯片的产能利用率达到93%，虽低于第二季度的93.7%，但高于去年同期的79%。
    
     SIA指出，2002年第三季度每周晶圆产量为127.5万片，大致与上季的125.6万片持平。去年同期，每周晶圆产量为131万片。