观察：2004年倒装片市场看好

     （华强电子世界网独家报道） 运算时脉高达3GHz以上的芯片组、绘图芯片，基于传输速率与散热度、电性等考量，未来改用倒装片封装（Flip Chip）已成趋势，03年年底威盛、硅统新款芯片组已开始采用倒装片封装，ATi、NVIDIA绘图芯片也开始采用。日月光、硅品去年第四季接单量大增，并认为2004年市场成长率将再创佳绩。
    
     2003年，手机、PDA、MP3以及摄相机等便携终端将是增长最快的领域，这些产品之间正在走向融合且越来越小，它们将是未来几年促进印制电路板产业发展的一个主要动力，这将对小型化和高密度封装提供出新的要求。
    
     倒装芯片技术为许多今天的高频、高性能的应用提供各种优势，这为它在市场上的生命力提供了保证。
    
     倒装芯片技术允许面积排列(area-array)的内连接，也使得能够在晶片内的有源电路(active circuitry)上连接，因此提供相对高数量的内连接；另外，它能够自我对准(self-alignment)，这个自我对准特性带来非常高的制造装配合格率；倒装芯片技术也提供低电感(inductance)，这对高频应用是很重要的；倒装芯片技术的另一个重要优点是将电源带入芯片的每个象限(quadrant)的能力，这个能力提供整个芯片面积上的均匀的电流分布，这是与引线接合的周围分布相比较的；倒装芯片也减少电磁干扰(EMI, electromagnet interference)；最后，倒装芯片可以是一个非常低成本的内连接技术，由于消除了封装和可以减小芯片的尺寸，这节约了硅的用量。
    
     近年来，倒装芯片(flip-chip)技术在广泛的应用领域经历了数量上的迅猛增长，包括计算机、显示器、硬驱、手机、汽车、医疗器械与手表。
    
     英特尔所有芯片组中的北桥芯片已采用倒装片封装，威盛、ATi、硅统等芯片组厂为了追赶上英特尔芯片组的传输速率，已经新推出的芯片组也被迫改采倒装片封装。
    
     有资料显示，台湾拥有倒装片封装产能的日月光、硅品二家公司，03年倒装片封装营收均以每季10％的成长幅度快速攀升，第四季则因芯片组厂、绘图芯片厂开始导入倒装片封装，受惠于新订单快速成长，倒装片封装事业营收成长率已开始出现倍数翻扬现象。
    
     业内人士认为04年倒装片封装成长率将居所有封装类别之冠。由于目前市场上拥有相关产能与技术的业者不多，因此在产能不足情况下，预估毛利率与营运利益率都将因倒装片封装营收冲高而有爆炸性成长。