Vishay推出基于硅片的表面贴装RF电容器

Vishay推出基于硅片的表面贴装RF电容器

    　　(华强电子世界网讯)　日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布推出业界首款外形尺寸为0603 且基于硅片的表面贴装RF 电容器。这款新型电容器是基于Vishay 专有半导体工艺开发的，其构造降低了寄生电感，并且其自共振频率(SRF) 值比传统RF 电容器高两至三倍。
    　　
    　　高性能、高精度HPC0603A 在3.3pF～560pF 的广阔电容范围中具有达13GHz 的高SRF 值。该范围的E12 值在1MHz至数GHz 的广阔频率范围内提供了极稳定的运行。寄生电感非常低，仅为0.046nH。提供了E24 值的HPC0603A 器件计划于近期推出。
    

    　 　
    　　Vishay 的新型电容器具有可达4157 的高Q 因数、±1%或0.05pF 的容差，以及较低的ESR 值。HPC0603A 的面积为0.063 英寸×0.031 英寸[1.60 毫米×0.80 毫米]，高度为0.022 英寸[0.56 毫米]。其具有6V、10V、16V 及25V 的电压选择。
    　　
    　　HPC0603A 的高电容范围和相对较小的封装提高了电路Q值、发送范围和可靠性。HPC 器件的独特结构减少了由于PCB上的互连线路缩短而引起的寄生现象，并通过缩短组件间的距离提高了电路性能。
    　　
    　　这种创新型设计将此新型电容器的SRF 频率提高到一个新的高度，从而在以高频率运行时提高了性能及发送／接收质量。因此，移动和无绳电话、GPS 系统、VCO、滤波器与匹配网络、RF 模块，以及基站等无线通信设备的设计人员能够通过采用HPC 器件来缩小产品尺寸——简化了设计并降低了PCB 上的组件数，而电气性能毫不逊色。
    
    　　目前，HPC0603A 的样品现已提供，批量生产的供货周期为10 周。