东芝计划投资50亿美元 提高半导体芯片产量

     (华强电子世界网讯) 东芝公司总裁西田厚聪(Atsutoshi Nishida)日前表示，公司将把今后三年投资预算的50%，也就是5500亿日元(约合50亿美元)，用于提高半导体芯片产量。与此同时，该公司计划在今后三年内将半导体芯片销量提高8%。
    
    　　此项计划将使该公司到2008年3月份的销售额增长13%，达到6.6万亿日元(约合590亿美元)，同时进一步提高数字产品的海外销量。与此同时，未来三年的平均增长率将达到4%，在到2008年3月为止的财年里，该公司运营收入的增长率将超过4%。此前，该公司宣布其2005财年第一季度销售额达到1.299万亿日元，但由于核心产品尤其是半导体芯片的市场价格急剧下滑，该公司第一季净亏损89亿日元。
    
    　　该公司同时表示，公司的平面电视产品(运用与佳能共同研发的技术)，也面临包括液晶电视和等离子电视等对手产品激烈的价格竞争。尽管如此，西田厚聪表示对公司能够达到新目标充满信心，其中包括使海外销量在总销量中所占的比例，从去年的44%，提高到50%。
    
    

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