鼎芯推出首颗自主知识产权无线终端功放芯片

鼎芯推出首颗自主知识产权无线终端功放芯片

     (华强电子世界网讯) 鼎芯半导体（Comlent）日前宣布，开始提供中国第一颗DECT和PHS手机终端RF功放芯片。
    
    　　该芯片是基于硅BiCMOS工艺、用于1.9GHz的射频集成电路功率放大器（PA）工程的该功率放大器，目标市场包括欧洲DECT标准的数字无绳电话和PAS/PHS手机终端。基于此芯片的DECT数字无绳电话整机系统已于2004年底开始设计和调试，预计系统认证工作将于近期完成。 这款即将量产的射频功放(PA)采用美国捷智半导体的纯硅BiCMOS工艺技术。该功放包含三级放大器， 提供30dB的增益，输出功率达24dBm。它采用QFN-16封装，并通过专门的设计，提供良好的导电和导热性能。
    
    　　DECT标准的数字无绳电话终端近年呈强劲增长态势，2003年的出货量大约为3000万套。另一重要的发展是不仅欧洲市场在不断扩大，过去一直沿用2.4GHz DSS技术的北美洲市场也开始考虑接受DECT标准，而北美数字无绳电话市场容量几乎与欧洲差不多，从而使鼎芯本款功率放大具有更为广阔的市场空间。
    
    　　鼎芯半导体公司是一家成立于2002年，总部设在中国上海张江高科技园区的无工厂射频集成电路芯片设计企业。主要投资方包括世界最大的半导体企业Intel（Capital），世界最大的风险投资机构之一3i,美国“硅谷”著名风险投资机构Draper Fisher Jurveston （DFJ），以及国际半导体业几位领军人物 。
    
    　　鼎芯半导体共同创始人兼CEO陈凯表示，鼎芯在过去两年半的时间里，投入数百万美元用于射频集成电路芯片的研发，积累了大量射频集成电路设计的自主知识产权和多项专利，继成功开发了中国第一颗完整射频集成电路收发器后，又率先在中国开始提供用于DECT和PHS手机终端的PA芯片。