NEC的半导体封装厚度小于1mm

NEC的半导体封装厚度小于1mm

     (华强电子世界网讯) NEC开发的多层薄基板是超薄、精密接线的基板，支持半导体封装。
    
     在基板的制造过程，精密接线层是首先在金属基板上形成的，然后再去除金属基板。这种方法可得到厚度一致的带基金属和密度一致的基板。基板的CSP间距0.3mm，MCP小于1mm厚。多层基板采用环氧树酯增强型非织物材料做绝缘环氧材料，使得除了厚度外，基板的强度与普通基板一样。
    
     NEC和NECEL已测试了0.5mm间距、384引脚CSP和0.4mm间距、288引脚CSP。这些器件目前正通过量产、封装和安装可靠性测试。CSP缩小到芯片大小以减小安装尺寸。SiP可在2D或3D状态进行多芯片安装。