Rambus开发出提高芯片连接速度的新技术

Rambus开发出提高芯片连接速度的新技术

     （华强电子世界网讯） Rambus公司宣称，它已经开发出一项可以使芯片之间通讯变得更加容易的新技术。
    
     这家位于美国加州的内存芯片制造商已经开发出了一项名为“Redwood”的芯片互连技术，该技术允许相互接近的半导体以非常快的速度进行数据交换。尽管其它一些行业标准，如“HyperTransport”（由AMD公司开发）和“Rapid I/O”，也具有“Redwood”的这项功能，但Rambus公司宣称“Redwood”在速度上比它们更快。
    
     据Rambus公司市场营销主管Rich Warmke说，“Redwood”能以6.4GHz的速度传输数据，而当前版本的“HyperTransport”的传输速度最高只有1.6GHz。而且，据估计速度更高的“HyperTransport”技术要等到2004年才会出现。
    
     “Redwood”只是Rambus公司为深化内存芯片设计工作所做努力的一部分。尽管该公司此前是靠着销售一种名为“RDRAM”的内存芯片发家的，但它现在却在集中开发一系列输入－输出技术，其中包括一项名为“Raser”的用于连接不同电路板的技术。
    
     “Redwood”速度的提升部分来自于Rambus公司在电路板设计方面的创新。当前，平行总线可以快速传输数据，但是通常这多要求数据在芯片之间传输时保持同步。因此，为了保持数据的同步，就要求电路板设计人员在确保不同芯片之间连线的相等方面保持高度的精确性。
    
     而要做到这一点并不容易。一块芯片上用于传输和接收信号的金手指总是不可避免地要比另外一块芯片上的金手指或长或短，而这取决于芯片在电路板上的安装方式。为校准金手指与金手指之间的连线，设计人员让这些连线保持蜿蜒姿态，直到连接两组金手指的连线中最短的一条与最长的一条长度相等。