PicoChip宣布测试3G芯片 英特尔跟进

PicoChip宣布测试3G芯片 英特尔跟进

     （华强电子世界网讯） 英国的PicoChip Designs公司近日宣布至少有一家领先的3G基站供应商开始测其PC101芯片。这种PC101芯片为130纳米CMOS芯片，由台积电公司代工生产。PicoChip公司是一个提供3G基带处理大规模并行解决方案的新创公司。然而，随着Intel也进入这个可重新配置的并行基带体系结构领域，该公司在这个被电子产品和芯片生产巨头们把持的产业中能否获得客户的青睐还是个疑问。
    
     PicoChip公司的市场副总裁Rupert Baines拒绝透露这个测试公司的名称。但是，通常认为，移动通信基础设施建设方面的领先公司包括爱立信、西门子、朗讯和摩托罗拉等公司。PicoChip公司最初在2002年10月详细讨论了由430只16位软件可编程处理器组成的单芯片(single-chip)网络。
    
     Intel公司的并行处理体系结构与PicoChip公司的技术较为相似，都基于处理器的不均匀阵列(heterogeneous array)来实现。处理器不通过总线相连，而是通过网状网络连接。这种网状网络强调“最近相邻关系”，用自然的方式处理数据流，降低长距离互连总线带来的功耗和信号完整性问题。Intel的体系结构支持“从左到右”的数据流体系结构，提供了广泛的I/O支持，而PicoChip公司的技术则提供4个32位的通用I/O端口，并能与内存库、监控微处理器连接。
    
     二者的主要不同点在于，Intel强调移动数字应用，其连接不仅支持从小区到小区，而且支持从协议到协议、从频带到频带。PicoChip则将其市场重心放在基础设施方面。Baines认为，软件编程控制方式不仅能够提供价格更低的固定功能基站，而且支持现场扩展设备功能，以适应标准的变化。通过软件修改基站的配置，选择适当的模拟电路板，因此可以形成成本更低的多协议基站。PicoChip公司还招募部分编写3G协议的作者，让他们与系统芯片工程师一起工作。
    
     然而，不管采用哪种体系结构，也不论通信设备公司更愿意与刚起步的PicoChip公司打交道还是与Intel打交道，软硬件的结合程度、开发环境将决定并行处理体系结构的成败。