松下拟增加芯片投资
(华强电子世界网讯) 日本松下电器公司日前正考虑增加本财政年度的芯片投资。他们认为一些半导体的需求已开始好转。
该公司起初为本财政年度设定的半导体预算为520亿日元(约4.2亿美元),但由于4-9月系统级芯片(SoC)订单显示出两位数增长,因此可能提高该投资数字。而SoC在消费电子和汽车等日本仍维持强势的产业中的使用日渐增加。根据此前日本媒体的报道,松下计划增加其半导体投资100亿日元,使总预算达620亿日元。
该公司起初为本财政年度设定的半导体预算为520亿日元(约4.2亿美元),但由于4-9月系统级芯片(SoC)订单显示出两位数增长,因此可能提高该投资数字。而SoC在消费电子和汽车等日本仍维持强势的产业中的使用日渐增加。根据此前日本媒体的报道,松下计划增加其半导体投资100亿日元,使总预算达620亿日元。
(编辑 林帆)
