中芯国际技术联盟抗衡台积电

中芯国际技术联盟抗衡台积电

     中芯国际对于即将到来的与台积电的竞争异常谨慎，在规模和技术积累上均逊于对手的中芯国际寄望于代工合作迅速弥补技术差距
    
     （华强电子世界网讯） 股权换技术，产能换定单——中芯国际正以其灵活的商业模式在中国大陆芯片领域驰骋。
    
    　　2003年1月，中芯国际与世界芯片巨头尔必达、东芝、英飞凌达成技术转让及代工协议。这几项备受业内关注的协议不仅将为中芯国际的上市计划增加筹码，而且昭示着中芯国际正以合纵之势打造强大的技术联盟，以抗衡刚刚登陆内地并占据全球芯片代工业60％市场份额的台积电。
    
    

    
    　　根据这个协议，尔必达和东芝分别将0．13 微米的堆迭式 ＤＲＡＭ 技术、0．15 微米低功率 ＳＲＡＭ 制程技术转移给中芯国际， 并将委托中芯国际代工。无独有偶，此前一个月，德国著名芯片巨头英飞凌也将其0．14微米的ＤＲＡＭ沟道技术转移给中芯国际。与尔必达和东芝的合作不同的是，中芯国际采用该项技术所生产的产品只能销给英飞凌。
    
    　　标准普尔公司（Ｓｔａｎｄａｒｄ ＆ Ｐｏｏｒ＇ｓ）投资服务部门的一份调查报告指出，英飞凌放弃茂德，转与中芯合作，显示全球半导体制造业的中心将从台湾转向中国。
    
    　　另一件具有标志性意义的事件，为该论断做了注脚。台湾“经济部”终于赶在农历年前以“原则同意”大陆说法，通过台积电赴中国的投资案第一阶段审查。所罗门美邦亚太区半导体首席分析师陆行之指出，台积电现阶段赴中国投资，短期内不会对营收带来贡献，但此时进军中国，可以阻绝上游企业将订单转给大陆芯片制造厂。
    
    　　而此时，中芯国际正坐着大陆芯片制造厂的头把交椅。
    
    　　中芯国际是内地第一家拥有8英寸、0．25微米线宽芯片代工厂的芯片制造商，其首席执政官张汝京于1997年在台湾创办了世大积体电路公司，成为台湾第三大芯片代工厂商。2000年初，世大以50亿美元的天价被台积电购并，而此时正在觅址建新厂的张汝京事先未得任何通知。
    
    　　并购世大的台积电是全球芯片代工业无可争议的巨头，其市场份额占全球芯片代工业的60％以上。去年台积电冲破种种阻力登陆内地，并宣称计划投资11亿美元，建成一条8英寸0．25微米芯片生产线，而它的远景计划是8年内投资100亿美元。
    
    　　对中芯国际而言，要想继续保持其在大陆市场的领头羊地位，台积电是一个必须逾越的对手。而坐落在上海松江的台积电的8英寸生产厂将于2003年底开始量产，正面交锋已不可避免。
    
    　　与刚刚成立两年的中芯国际不同，1987年创办的台积电有着十几年的深厚技术积累。一位业内人士指出，就技术的先进程度而言，台积电2001年已开始研发0．09微米技术，远远超过中芯国际掌握的0．18微米技术。
    
    　　然而芯片制造业毕竟是个知识密集型产业，掌握核心制造技术不是朝夕之功，中芯国际选择了一条迅速提高自身技术竞争力的途径——拿来主义。“我们的研发力量即使不比台积电更强，至少也是同样强大。” 中芯国际副总裁谢志峰说。
    
    　　除了与英飞凌、尔必达、东芝的合作，中芯国际还曾从全球第三大芯片代工厂商新加坡特许半导体那里取得0．18微米标准逻辑制程技术及专利使用权。另外，日本的富士通也是中芯国际技术联盟中的一员。
    
    　　“拿来主义”另一个不容忽视的好处在于中芯国际不仅获得了技术，更重要的是获得了客户资源和定单。“这些技术转让者的定单占了中芯国际业务量的绝大部分”，一位知情人士向记者透露。
    
    
    
    　　无论是台积电还是中芯国际，看重的都是大陆市场的巨大空间。
    
    　　目前，中国大陆的计算机、手机、空调、ＤＶＤ播放器销量持续猛增，据美林预测，在今后四年内，中国芯片市场的年增长率将达到25％，逾期市场规模将达430亿美元，2010年，中国将成为全球的第二大半导体市场。
    
    　　尽管中芯国际尽力淡化台积电登陆的威胁，但一位证券业分析人士透露：“大陆芯片业的产品合格率与台湾根本不可同日而语。前不久，三星来大陆寻找8寸晶片代工厂，当时找了中芯和华宏几家国内代工厂，结果它们的产品合格率最高的是20％多，最低的只有5％，而台积电的产品合格率一般都在80％以上。”
    
    　　但中芯国际方面否认了这个说法。中芯国际公关部科长黄贵美女士说：“ 我们的总裁不止一次地公开强调过，中国大陆市场很大，不是两三家做得过来的，要10家、20家才够。”中芯国际的考虑是，由于台积电的到来，整个政策环境和产业链都会发生变化，而这对于中芯国际同样有利。
    
    　　中芯国际和台积电的设计技术在0．25微米以下，产品80％以上出口，而中国大陆市场的主流技术在0．8－1．5微米之间，未来主要的竞争还是在国外市场。一位半导体分析师指出：“竞争的激烈程度也跟双方的产品定位有关。从目前的报道来看，中芯国际在ＤＲＡＭ方面的业务比较多，而ＤＲＡＭ在台积电却只占很小的比重。”
    
    
    
    　　“但这种技术联盟形式在深层次上也存在忧患”，上海一位不愿透露姓名的证券分析师称：“这意味着芯片制造企业缺乏自主的制造技术及销售渠道，一旦与上游技术转让厂商的合作发生变故，则芯片制造商将会缺乏足够的抵御市场风险的能力。”
    
    　　英飞凌与台湾茂德科技从携手到反目的过程佐证了上述观点。茂德科技是台湾著名的内存芯片代工厂，英飞凌曾持有茂德科技30．7％的股份，并为其提供0．11微米这一先进的晶片生产技术。茂德科技为英飞凌代工的产品占英飞凌总产量的15％。
    
    　　去年10月，因协作不和，英飞凌宣布单方面终止股权协议，随后茂德科技董事会驱逐了英飞凌方面的董事。茂德科技不得不重新寻求与日本尔必达等公司商谈合作事宜。
    
    　　相似的故事可能发生在中芯国际身上。据台湾媒体报道， 中芯国际在宣布引进日本尔必达0．13微米ＤＲＡＭ工艺后，德国英飞凌与中芯的合作可能生变。英飞凌拟将代工合约转向宏力。据了解，由于尔比达和英飞凌分属不同的制造技术阵营，对代工厂而言，想同时兼顾二者的产能供应困难极高。中芯国际为拉高产能利用率，对各种代工合作兼收并蓄的做法显然让英飞凌难以理解。
    
    　　近日，台湾媒体报道英飞凌方面并不是对合作不满，而是不允许中芯国际用其转让的0．14微米技术为其它企业服务。
    
    　　对于技术合作的危机，黄贵美表示：“中芯国际在引进技术的同时也致力于自主技术的研发，这里的研发团队非常强大，有接近300人，大部分都是从国外留学回来的精英。”