国内外厂商共舞3G芯片市场
(华强电子世界网讯) 贵公司的芯片平台方案为商用终端做了哪些准备？
与产业链上下游厂商的合作情况如何？
康明瀚 杰尔基于其Sceptre与Vision移动手持终端架构推出了全系列的3G与2.5G/EDGE解决方案，借助杰尔系统的灵活体系结构，手持设备和移动设备厂商能在单个平台上构建产品，满足高容量市场领域的需求。杰尔当前的3G完美组合了WCDMA与EDGE技术，以实现3G与2.5G/EDGE网络之间的无缝转换。杰尔的所有解决方案不仅包含了公司业经验证、成熟稳定的协议栈，同时还集成了为满足消费者对移动设备尺寸与低功耗需求而精心优化的处理技术。
Udo Kratz 英飞凌的EDGE产品包括CMOS射频单芯片收发器、2G/3G多媒体基带平台以及2G/3G双模协议栈，并且所有这些都由经验非常丰富的小组进行了广泛的全球测试。
英飞凌公司提供WCDMA/UMTS手机所需要的所有关键单元，包括芯片、软件和IOT(互操作性测试)，而所有这些又构成一个测试平台。通过MP-EU，英飞凌提供了一个第二代解决方案，无论是在尺寸、功率还是在成本方面，都将为业界确立新的基准。英飞凌与手机厂商建立了长期的合作伙伴关系，就每一代产品的定义和开发进行密切协作。
Peter Kempf 早在2003年，飞利浦就同大唐和三星一起成立了天?科技公司，共同开发中国第一款3G手机，并在TD-SCDMA商用化进程取得了重大的突破。产品方面，飞利浦Nexperia蜂窝系统解决方案7210提供了硬件和软件的完全解决方案以迎合3G市场的需要，缩短了产品更新与上市的时间并且降低了风险。
孟 ? 高通是推动产业发展的一个源动力。在今年的北京通信展上，大家不仅看到高通推动的新技术，还有使用这些技术的合作伙伴的产品。今年，高通展出了CDMA技术的升级版本，如CDMA20001X EV-DO，去年展示的是零版本，今年已升级到A版本。WCDMA方面，高通在香港3G世界大会上展示了基于其HSDPA MSM6275方案的终端。针对广大消费者对多媒体、视频、电视的要求越来越高，高通还推出一个名为MediaFLO的新技术，该技术不久就会商用。
左翰博 对于整个产业中TD-SCDMA平台而言，天?科技的芯片及其双模方案表现最为稳定，同时也是省电性能最好的方案之一。天?科技预计，2006年将会有真正的TD-SCDMA开始商用化运作，并能够形成一定的规模，届时天?科技将会发布第二代芯片，该芯片将能支持2.8Mbps的数据传输速率。
在新的TD-SCDMA技术演进中，天?科技处于领先位置，率先完成了HSDPA算法、调制方式和DSP方面的设计，并顺利通过了与大唐等合作伙伴进行的终端与系统测试。
杨万东 凯明将在今年年底推出真正可商用的完整终端芯片解决方案，方案包括从基带到射频的完整芯片组、协议栈、参考设计等，其中包含了由凯明自主设计开发的第二代增强型双模基带芯片组“火星”(Mars)。该芯片组是在第一代单模基带芯片组“维纳斯”(Venus)基础上的技术演进及升级，较同行业其他同类产品，它具有极强的优势。
凯明与网络设备供应商、测试设备供应商、多媒体应用方案提供商、半导体制造商等结成了良好稳定的合作关系。继2005年10月，凯明联合LG推出全球首款TD-SCDMA/WCDMA/GSM三模手机后，今后将继续加强与主要客户及合作伙伴间的技术及商业开发，并将尽快推出可供预商用网络使用的终端手机。同时，凯明于2004年年底率先同大唐、鼎桥、中兴等多家TD-SCDMA系统厂商实现互联互通的通话演示，今后将会同TD-SCDMA系统厂商进行更多、更紧密的合作，以尽早推动TD-SCDMA产业步入商用阶段。
陈大同 2005年上半年，展讯的芯片整体解决方案参加并成功通过“TD-SCDMA研究开发和产业化项目”专项测试。通过全面、严格、细致的测试，不仅进一步全面验证了TD-SCDMA技术的可行性，而且，通过系统、芯片、终端之间的联测联调，很多原本没有机会发现的问题被发现，同时又在各厂商的密切配合下，在很短的时间内被集中解决。这些问题的解决过程，就是TD-SCDMA产品不断成熟，不断接近商用的过程。专项测试结束后，展讯和其他厂家一样，都投入到紧张的产品完善工作中来。现在，展讯正在加紧对终端合作伙伴的支持，力争尽早推出可供商用的手机。
郑建宏 目前，在研制成功的0.13微米手机基带芯片的基础上，重邮信科向双模芯片的技术演进方面都已经做好了准备工作。同时，重邮信科也已经把面向3G增强型技术的研发列入日程，现在正在进行HSDPA技术的研究与实现。重邮信科主要从算法、后向兼容等方面在做增强型技术的预研工作。
李哲民 目前考虑的问题主要是系统平台稳定与否以及市场的需要，高集成度是未来发展的方向，如何在稳定运行的情况下集成是未来的关键。ADI芯片数量目前是4颗，未来将会把射频芯片集成为单芯片，模拟基带整合电源管理，再配合数字基带，形成3颗芯片的解决方案，未来计划将基带芯片整合为单芯片。
3G市场活跃着多家国际半导体厂商，贵公司的产品卖点在哪里？
TD-SCDMA芯片厂商的自主创新主要体现在哪些方面？
宋国璋 手持终端制造商希望在开发3G系列产品时还能继续利用其2G/2.5G领域的系统经验。作为2G/2.5G市场份额的领先者，TI在2/2.5G领域的经验以及公司的WCDMA技术和OMAP多媒体处理器使我们在技术向3G转型过程中相对于新进入市场的竞争对手拥有领先优势。TI已经习惯于竞争，面对竞争对手，我们既严肃对待，又游刃有余。在当今市场上，超过半数以上的3G手持终端均采用TI技术。此外，7大顶级3G手持终端制造商中就有6家采用TI技术，而且目前有60多种3G手持终端也都采用TI技术。
康明瀚 杰尔系统的最新款手持终端芯片组Vision X115针对的是GPRS/EDGE特色手机和智能电话。为了进一步完善Vision架构，杰尔还在该产品中融合了各种OptiVerse软件框架，这将在简化开发以及加速产品上市进程方面发挥关键作用。作为全球领先的通信IC企业，杰尔将凭借在半导体领域内积累的丰富IP资源，无缝整合多种应用，如便携式和手持终端解决方案的高容量储存性能等，进一步满足未来市场的需求。公司与众多伙伴合作，为客户提供多种解决方案；杰尔的手机客户包括三星、NEC、夏新等。
Udo Kratz 就竞争优势来说，英飞凌的全面系统方法为客户提供了功能全面的经过测试的平台，使得手机生产商能够在相对短的时间内开发出3G手机。另一个关键优势是英飞凌平台的灵活性,使手机制造商对新的运营商要求快速做出反应，例如在短时间内为消费者提供新功能。此外，英飞凌第二代3G平台的高集成度以及非常少的元器件数量使得其在成本、尺寸和功耗方面非常具有吸引力，成就了其平台解决方案的高度可扩展能力。这一基于同一核心平台的2G、3G和HSDPA之间的可扩展能力保证了研发投资的高度重利用。
Peter Kempf 飞利浦一贯致力于将创新的芯片技术和软件系统解决方案提供给移动终端制造商，帮助他们向用户提供具有娱乐功能、便于使用并且安全的创新产品。从覆盖移动电话市场开始，比如，音频和视频的处理，同时在便携式消费市场领域，飞利浦在消费品市场有着几十年的经验。
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围绕着其Nexperia解决方案，飞利浦在业内建立起了一个完整、成熟的生态系统，能够为不同的合作伙伴提供不同的功能，满足其不同的需求。同时，在不断开发新技术和新产品的同时，飞利浦还积极参与了UMA、USB、802.11、UWB、蓝牙、NFC、WIMAX等等重要的工业标准的制定和发展，这也为飞利浦更好地将这些技术融入其3G技术和产品中提供了极大的便利。
孟 ? 高通的成功和产业链合作伙伴的发展息息相关。高通的技术创新推动产业发展，而移动通信产业发展又进一步成就高通的成长。因此，高通一直在投入更多的研发力量让技术继续向前推进。作为一个以技术专长带动整个移动通信产业发展的公司，高通的销售收入中，芯片部门、技术授权部门以及无线和互联网系统部构建了整个高通收入来源，分别占总营业收入的64%、27%和12%。
由此可见，高通独特的商业模式是通过向手机制造商、系统设备制造商以及增值业务领域内容和服务提供商提供核心移动通信芯片和技术，使他们获得行业技术优势和市场先机，从而成就自身的发展。这一商业模式确立以后，高通的企业发展战略就更加清晰，长期引领移动技术创新，推进整个产业链的发展。
左翰博 在技术实现中，芯片数量并不是非常关键的问题，关键在于整体系统的稳定性。未来的TD-SCDMA芯片能做到高集成度，并不存在太大的技术障碍。在芯片技术演进中，芯片成本问题十分关键，在不同市场区分中，要有不同的解决方案与之相对应。天?科技在这一层面上已经做了充分的考虑和准备，届时将能够向市场提供高、中、低不同档次的产品方案给手机生产制造厂家。
杨万东 凯明的自主创新主要体现在TD-SCDMA关键技术的几个方面。在TD-SCDMA基带算法上凯明已申请70多项专利，其中50多项均为发明专利，极大地推动以自主知识产权的科技兴国等国家信息产业及科技发展。物理层技术上，凯明拥有自主知识产权的物理层及基带芯片，并且已经通过了与主要的网络设备供应商的互通性测试，这使得凯明在市场中具备了独特的竞争优势。上层协议栈方面，凯明是TD-SCDMA行业内唯一一家自主开发TD-SCDMA物理层和协议栈软件并提供全套TD-SCDMA解决方案的公司。
陈大同 展讯于2004年4月率先研发成功世界首颗基于TD-SCDMA的第三代移动通信国际标准的SoC级TD-SCDMA(LCR)和GSM/GPRS双模多频的核心芯片，掌握了具有自主知识产权的3G手机核心技术。
郑建宏 目前重邮信科已经建立了一条集设计、流片和封装为一体的完整的TD-SCDMA手机芯片产业链，同时重邮信科也正与多家应用软件开发商、手机参考设计厂商进行合作，在手机核心技术方面共同为国内手机生产厂商提供完整的手机解决方案。重邮信科同时拥有与展讯芯片配合良好的TD-SCDMA手机协议栈软件。重邮信科的“通芯一号”芯片是世界上第一颗采用0.13微米工艺的TD-SCDMA手机基带芯片。
与产业链上下游厂商的合作情况如何？
康明瀚 杰尔基于其Sceptre与Vision移动手持终端架构推出了全系列的3G与2.5G/EDGE解决方案，借助杰尔系统的灵活体系结构，手持设备和移动设备厂商能在单个平台上构建产品，满足高容量市场领域的需求。杰尔当前的3G完美组合了WCDMA与EDGE技术，以实现3G与2.5G/EDGE网络之间的无缝转换。杰尔的所有解决方案不仅包含了公司业经验证、成熟稳定的协议栈，同时还集成了为满足消费者对移动设备尺寸与低功耗需求而精心优化的处理技术。
Udo Kratz 英飞凌的EDGE产品包括CMOS射频单芯片收发器、2G/3G多媒体基带平台以及2G/3G双模协议栈，并且所有这些都由经验非常丰富的小组进行了广泛的全球测试。
英飞凌公司提供WCDMA/UMTS手机所需要的所有关键单元，包括芯片、软件和IOT(互操作性测试)，而所有这些又构成一个测试平台。通过MP-EU，英飞凌提供了一个第二代解决方案，无论是在尺寸、功率还是在成本方面，都将为业界确立新的基准。英飞凌与手机厂商建立了长期的合作伙伴关系，就每一代产品的定义和开发进行密切协作。
Peter Kempf 早在2003年，飞利浦就同大唐和三星一起成立了天?科技公司，共同开发中国第一款3G手机，并在TD-SCDMA商用化进程取得了重大的突破。产品方面，飞利浦Nexperia蜂窝系统解决方案7210提供了硬件和软件的完全解决方案以迎合3G市场的需要，缩短了产品更新与上市的时间并且降低了风险。
孟 ? 高通是推动产业发展的一个源动力。在今年的北京通信展上，大家不仅看到高通推动的新技术，还有使用这些技术的合作伙伴的产品。今年，高通展出了CDMA技术的升级版本，如CDMA20001X EV-DO，去年展示的是零版本，今年已升级到A版本。WCDMA方面，高通在香港3G世界大会上展示了基于其HSDPA MSM6275方案的终端。针对广大消费者对多媒体、视频、电视的要求越来越高，高通还推出一个名为MediaFLO的新技术，该技术不久就会商用。
左翰博 对于整个产业中TD-SCDMA平台而言，天?科技的芯片及其双模方案表现最为稳定，同时也是省电性能最好的方案之一。天?科技预计，2006年将会有真正的TD-SCDMA开始商用化运作，并能够形成一定的规模，届时天?科技将会发布第二代芯片，该芯片将能支持2.8Mbps的数据传输速率。
在新的TD-SCDMA技术演进中，天?科技处于领先位置，率先完成了HSDPA算法、调制方式和DSP方面的设计，并顺利通过了与大唐等合作伙伴进行的终端与系统测试。
杨万东 凯明将在今年年底推出真正可商用的完整终端芯片解决方案，方案包括从基带到射频的完整芯片组、协议栈、参考设计等，其中包含了由凯明自主设计开发的第二代增强型双模基带芯片组“火星”(Mars)。该芯片组是在第一代单模基带芯片组“维纳斯”(Venus)基础上的技术演进及升级，较同行业其他同类产品，它具有极强的优势。
凯明与网络设备供应商、测试设备供应商、多媒体应用方案提供商、半导体制造商等结成了良好稳定的合作关系。继2005年10月，凯明联合LG推出全球首款TD-SCDMA/WCDMA/GSM三模手机后，今后将继续加强与主要客户及合作伙伴间的技术及商业开发，并将尽快推出可供预商用网络使用的终端手机。同时，凯明于2004年年底率先同大唐、鼎桥、中兴等多家TD-SCDMA系统厂商实现互联互通的通话演示，今后将会同TD-SCDMA系统厂商进行更多、更紧密的合作，以尽早推动TD-SCDMA产业步入商用阶段。
陈大同 2005年上半年，展讯的芯片整体解决方案参加并成功通过“TD-SCDMA研究开发和产业化项目”专项测试。通过全面、严格、细致的测试，不仅进一步全面验证了TD-SCDMA技术的可行性，而且，通过系统、芯片、终端之间的联测联调，很多原本没有机会发现的问题被发现，同时又在各厂商的密切配合下，在很短的时间内被集中解决。这些问题的解决过程，就是TD-SCDMA产品不断成熟，不断接近商用的过程。专项测试结束后，展讯和其他厂家一样，都投入到紧张的产品完善工作中来。现在，展讯正在加紧对终端合作伙伴的支持，力争尽早推出可供商用的手机。
郑建宏 目前，在研制成功的0.13微米手机基带芯片的基础上，重邮信科向双模芯片的技术演进方面都已经做好了准备工作。同时，重邮信科也已经把面向3G增强型技术的研发列入日程，现在正在进行HSDPA技术的研究与实现。重邮信科主要从算法、后向兼容等方面在做增强型技术的预研工作。
李哲民 目前考虑的问题主要是系统平台稳定与否以及市场的需要，高集成度是未来发展的方向，如何在稳定运行的情况下集成是未来的关键。ADI芯片数量目前是4颗，未来将会把射频芯片集成为单芯片，模拟基带整合电源管理，再配合数字基带，形成3颗芯片的解决方案，未来计划将基带芯片整合为单芯片。
解析厂商特色竞争力
3G市场活跃着多家国际半导体厂商，贵公司的产品卖点在哪里？
TD-SCDMA芯片厂商的自主创新主要体现在哪些方面？
宋国璋 手持终端制造商希望在开发3G系列产品时还能继续利用其2G/2.5G领域的系统经验。作为2G/2.5G市场份额的领先者，TI在2/2.5G领域的经验以及公司的WCDMA技术和OMAP多媒体处理器使我们在技术向3G转型过程中相对于新进入市场的竞争对手拥有领先优势。TI已经习惯于竞争，面对竞争对手，我们既严肃对待，又游刃有余。在当今市场上，超过半数以上的3G手持终端均采用TI技术。此外，7大顶级3G手持终端制造商中就有6家采用TI技术，而且目前有60多种3G手持终端也都采用TI技术。
康明瀚 杰尔系统的最新款手持终端芯片组Vision X115针对的是GPRS/EDGE特色手机和智能电话。为了进一步完善Vision架构，杰尔还在该产品中融合了各种OptiVerse软件框架，这将在简化开发以及加速产品上市进程方面发挥关键作用。作为全球领先的通信IC企业，杰尔将凭借在半导体领域内积累的丰富IP资源，无缝整合多种应用，如便携式和手持终端解决方案的高容量储存性能等，进一步满足未来市场的需求。公司与众多伙伴合作，为客户提供多种解决方案；杰尔的手机客户包括三星、NEC、夏新等。
Udo Kratz 就竞争优势来说，英飞凌的全面系统方法为客户提供了功能全面的经过测试的平台，使得手机生产商能够在相对短的时间内开发出3G手机。另一个关键优势是英飞凌平台的灵活性,使手机制造商对新的运营商要求快速做出反应，例如在短时间内为消费者提供新功能。此外，英飞凌第二代3G平台的高集成度以及非常少的元器件数量使得其在成本、尺寸和功耗方面非常具有吸引力，成就了其平台解决方案的高度可扩展能力。这一基于同一核心平台的2G、3G和HSDPA之间的可扩展能力保证了研发投资的高度重利用。
Peter Kempf 飞利浦一贯致力于将创新的芯片技术和软件系统解决方案提供给移动终端制造商，帮助他们向用户提供具有娱乐功能、便于使用并且安全的创新产品。从覆盖移动电话市场开始，比如，音频和视频的处理，同时在便携式消费市场领域，飞利浦在消费品市场有着几十年的经验。
[page]
围绕着其Nexperia解决方案，飞利浦在业内建立起了一个完整、成熟的生态系统，能够为不同的合作伙伴提供不同的功能，满足其不同的需求。同时，在不断开发新技术和新产品的同时，飞利浦还积极参与了UMA、USB、802.11、UWB、蓝牙、NFC、WIMAX等等重要的工业标准的制定和发展，这也为飞利浦更好地将这些技术融入其3G技术和产品中提供了极大的便利。
孟 ? 高通的成功和产业链合作伙伴的发展息息相关。高通的技术创新推动产业发展，而移动通信产业发展又进一步成就高通的成长。因此，高通一直在投入更多的研发力量让技术继续向前推进。作为一个以技术专长带动整个移动通信产业发展的公司，高通的销售收入中，芯片部门、技术授权部门以及无线和互联网系统部构建了整个高通收入来源，分别占总营业收入的64%、27%和12%。
由此可见，高通独特的商业模式是通过向手机制造商、系统设备制造商以及增值业务领域内容和服务提供商提供核心移动通信芯片和技术，使他们获得行业技术优势和市场先机，从而成就自身的发展。这一商业模式确立以后，高通的企业发展战略就更加清晰，长期引领移动技术创新，推进整个产业链的发展。
左翰博 在技术实现中，芯片数量并不是非常关键的问题，关键在于整体系统的稳定性。未来的TD-SCDMA芯片能做到高集成度，并不存在太大的技术障碍。在芯片技术演进中，芯片成本问题十分关键，在不同市场区分中，要有不同的解决方案与之相对应。天?科技在这一层面上已经做了充分的考虑和准备，届时将能够向市场提供高、中、低不同档次的产品方案给手机生产制造厂家。
杨万东 凯明的自主创新主要体现在TD-SCDMA关键技术的几个方面。在TD-SCDMA基带算法上凯明已申请70多项专利，其中50多项均为发明专利，极大地推动以自主知识产权的科技兴国等国家信息产业及科技发展。物理层技术上，凯明拥有自主知识产权的物理层及基带芯片，并且已经通过了与主要的网络设备供应商的互通性测试，这使得凯明在市场中具备了独特的竞争优势。上层协议栈方面，凯明是TD-SCDMA行业内唯一一家自主开发TD-SCDMA物理层和协议栈软件并提供全套TD-SCDMA解决方案的公司。
陈大同 展讯于2004年4月率先研发成功世界首颗基于TD-SCDMA的第三代移动通信国际标准的SoC级TD-SCDMA(LCR)和GSM/GPRS双模多频的核心芯片，掌握了具有自主知识产权的3G手机核心技术。
郑建宏 目前重邮信科已经建立了一条集设计、流片和封装为一体的完整的TD-SCDMA手机芯片产业链，同时重邮信科也正与多家应用软件开发商、手机参考设计厂商进行合作，在手机核心技术方面共同为国内手机生产厂商提供完整的手机解决方案。重邮信科同时拥有与展讯芯片配合良好的TD-SCDMA手机协议栈软件。重邮信科的“通芯一号”芯片是世界上第一颗采用0.13微米工艺的TD-SCDMA手机基带芯片。