日本：合纵连横铸“芯”品牌

     编者的话：很多人认为，打造品牌就是一个企业的事。在半导体行业，叫得响的牌子往往和一个世界级的企业结合在一起。但这个世界变化太快，落后往往是瞬间的事情。所以，现在联合成了一种新的打造品牌的方式。联合体强大，创造的新的品牌效益。收益的是每一个体。
    
     (华强电子世界网独家报道) 日前，处于困境之中的日本11家芯片厂商宣布成立一个新的合资企业，目的在于开发下一代芯片制造技术，希望未来数年里能够在这个竞争日益激烈的产业中再度成为强者。
    
     根据半导体产业的发展趋势，日本11家大型芯片厂商均认同，要集中资源开发用来制造系统单芯片(SoC)技术。SoC技术将会把处理、内存和其它功能集中于一个芯片上。
    
     三菱电机芯片业务主管Koichi Nagasawa，他是促成这个合资企业成立的主要发起者。他认为，日本半导体产业现在处于困难时期，建立合资企业的目的就是要增强日本半导体业的竞争力。
    
    　　新成立的合资企业名为ASPLA(Advanced SoC Platform Corp)，它的主要任务将是开发90纳米的芯片制造技术。
    
    　　该企业的初步资本额为9.5亿日元，几乎全来自6家主要的投资者：东芝、NEC、日立制作所、三菱电机、富士通和消费电子厂商松下电器。
    
     据了解，到明年3月，它的资本额将增加近一倍，达到18.5亿日元。上述6家公司还将为该合资企业提供150名员工，以及第一年的营运资金100亿日元。
    
    　　新加入该合资企业的5家厂商分别是，Sony、Sharp、三洋电机、Rohm和冲电气。
    
     这条消息已经并不新鲜，却是日本半导体业合纵连横的重要的标志。日本半导体业曾经是全球的中心。红极一时。有很多世界极的厂商。比如，三菱，富士通等。但很快，就走向衰落。在前端的芯片核心技术，美国成了龙头，在英特尔这样的巨头面前，日本的企业显得“心虚”。在中下游的工艺和制造，我国的台湾省成了龙头，在台积电和练华这样的巨头面前，日本的厂商有些“气短”。所以，从80年代末到现在，日本的半导体厂商彻底的扮演的是尴尬的角色。有权威人士分析，这种局面和日本的产业文化有关，过分强调自己，忽略了和对方的合作。而且在日本的产业竞争也出现了不正常的局面。
    
     日本的厂商现在意识到，再不联合起来，就只有死路一条。事实上，这也正好反映了品牌打造中的一个规律。只要是能创造双赢甚至是多赢的都可以尝试。不管原来是朋友还是敌人，联合的品牌，其中的效益是一致的。
    
     这种联合，对当前我国半导体产业较分散的建设有借鉴作用。什么时候，我国半导体业也能合纵联横，造一个真正的品牌出来。这是我们要思考的。