突破“瓶颈”的希望 IC设计业初具规模

     (华强电子世界网讯) 在IC产业链中，设计一直被认为是整个产业链的难以突破的“瓶颈”，随着中国内地市场兴起的新一轮半导体投资热潮，IC设计需要跟上产能扩充的声音也开始出现。
    
     “中国IC设计已初具规模。”中国半导体行业协会理事长俞忠钰近日在一业内论坛上指出，我国的IC设计业正逢历史上发展的最好时期。在IC设计领域，行业规模和设计水平也有了大幅提升。
    
     近年来，一些国际知名公司的设计中心陆续向中国内地转移，同时国内政策对IC产业的重视，国内IC设计业在市场化、产业化上取得了很大的进步，整个产业的发展已取得极大的进展。
    
     截止2003年10月底，全国设计企业总数达450家左右，可统计的IC设计企业总销售额将超过50亿，近40％～50％的设计公司具备了独立下单的能力。设计企业的技术也在不断进步，自主产品的技术含金量呈攀升趋势，并逐渐成为新生代电子整机产品的“芯脏”，从事CPU设计的企业已达20家，并已广泛应用到计算机、通信、消费电子等领域。以“方舟”、“龙芯”、北大众志等为代表的国产CPU、上海复旦微电子开发的首枚国产DSP“汉芯一号”，北京海尔集成电路设计有限公司的“爱国者3号”数字电视解码芯片，以及中星微电子的“星光”系列音视频解码芯片等大量国内具有自主知识产权的产品研制成功并投向市场，标志着国内集成电路设计业的设计水平已经开始步入世界先进行列。
    
     以深圳为例。国家集成电路深圳产业化基地主任张克科介绍，国内的IC设计业真正的发展应该是从1999年开始的，深圳的包括中兴、华为、国微、艾科等公司均是在99年开始做IC设计。99年前深圳做IC设计的很少，但到现在短短的五年时间里，深圳的IC设计企业已达100多家，国微、华为、中兴通讯、爱思科等一批深圳IC设计企业，已经在手机、无线通讯、HDTV等方面拥有一批具有自主知识产权的芯片，不少产品已经达到国际先进水平。据华为和中兴的技术人员介绍，两家公司的设计水平已可达0.18微米，华为甚至还达到了0.13微米，目前两家公司的主流产品均已在0.25－0.5微米技术档次。
    
     中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长魏少军认为，一批具有一定规模和实力的设计公司正在兴起，2004年，将会出现1—2家销售规模达1亿美元、10家以上销售规模上亿人民币的设计企业。
    
     在目前的中国大陆，IC设计业正受到前所未有的重视，北京市经委曾经表示：到2010年，北京市要逐步建成20条左右大规模高水平的芯片生产线，200家高水平的IC卡专业设计公司，北京市微电子产业将超过2000亿元人民币。
    
    

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