融资不超过6.83亿 华润上华大幅削减IPO规模

融资不超过6.83亿 华润上华大幅削减IPO规模

     (华强电子世界网讯) 由于同类企业在香港主板市场的表现不尽如人意，内地芯片制造企业华润上华(CSMC)近日不得不大幅调低了赴港IPO的融资规模。
    
     根据昨日华润上华开始的路演，公司计划发行6.21亿股新股，占总股本的25%，每股价格在0.73至1.1港元之间。以此计算，公司IPO融资额最高不超过6.83亿港元，对比以前提出的15.6亿港元的融资目标，跳水幅度达56%以上。专家分析，华润上华削减IPO规模可能与中芯国际、晶门科技等同业股票的疲软有关。3月18日上海中芯国际(SMIC)在香港上市后，股票价格已跌去了47.8%。
    
     本次华润上华的募集资金有很大一部分用于提升生产能力。按照原计划，公司将投入5.93亿港元扩大无锡工厂的产能，使今年6英寸硅晶片的月产量提升一倍，达到59200片。其余6.4亿港元将用于建立一家8英寸硅晶片的工厂。
    
    　　截止今年4月底，华润上华的未清偿借款总额为2.02亿港元左右。香港东泰证券认为，公司25%左右负债率只有内地同行的一半左右，因此仍然存在扩大借贷的空间。此外，公司主要生产低端芯片产品，目标为消费电子市场，因此业内人士认为其增长稳健，利润较有保障，这一点较中芯国际有很大差异。
    
    　　根据公司招股说明书，2003年华润上华的销售额尽管上升了2.7%，达到4208万美元，但净利润只有402万美元(3135万港元)，比上一年度下降了61.3%。公司预计2004年净利润为1122万美元，比2003年猛增180%。本次路演中华润上华也没有提到有关的分红政策。
    
    　　本次IPO以后，华润上华大股东华润励致(CR Logic)的股份将从28.20%稀释到23.93%。