我国集成电路产业问题突出

我国集成电路产业问题突出

     (华强电子世界网讯) 我国集成电路产业存在的突出问题有产业的技术水平还比较落后；产业内部结构不合理；设计企业规模太小；制造企业难以开展规模化经营。
    
     一是我国集成电路设计业严重不足。集成电路产业有三个非常重要的环节：集成电路设计、芯片制造和封装测试。集成电路设计是第一个环节，位于产业链的上游，属以人为主的智力密集型产业；而芯片制造加工居产业链的中游，属资金、技术密集型产业，其特点是高风险、高投入、高利润；而封装测试介于二者之间。
    
     我国的集成电路产业主要集中在产业链的中、下游，即芯片制造和封装测试阶段，而集成电路设计业严重不足。２０００年，国内整个设计业只有１亿美元的产值，仅占国内集成电路市场需求的１％，占国际设计市场的０．８％。这种不合理的产业结构，既不能充分发挥我国廉价丰富的劳动力优势，又花费了我国大量十分紧缺且相对昂贵的资金。
    
     二是在中国生产的晶片大多数属于较低档的技术。按照国际水平，在中国生产的晶片大多数属于较低档的技术，比世界主流科技落后了５年左右。２００１年，中国的半导体总产能当中，只有四分之一集成电路制造企业有能力生产标准型２００毫米晶圆，有７０％以上的公司还在使用０．３５微米及以上的制作工艺，与世界主流技术０．１８微米制程技术还差一个档次。
    
     三是我国申请的专利数仅占世界的１．７４％。从我国获得的专利的数量也可看出我国集成电路产业在技术和整体实力上的差距。在集成电路领域，我国申请的专利数仅占世界的１．７４％。而在我国申请集成电路专利最多的国家是日本企业，占４３．５％，其次是美国，占１５．８％，居第三位的韩国占１３．９％，而国内本土企业申请的仅为８％。
    
     四是我国的集成电路设计企业规模太小。我国的集成电路设计企业规模太小，集成电路制造企业只能多品种、小批量，难以取得规模效益。一条投资１０亿美元的芯片生产线，每个月能生产３至４万片８英寸晶圆片，在我国至少需要几十家设计公司向其订货，才能“喂饱”这条生产线，而芯片厂只有连续保持这种“吃饱”状态５年以上，才能完全收回投资。２００２年上半年，上海３６家芯片设计企业的总产值之和还不到２亿元人民币，其中产值超过５００万的只１５家，能独立下单的不足１０家。
    
     目前减缓中国集成电路产业发展步伐的其他因素包括：
    
     １．瓦圣那协议。美国半导体仪器公司就因为受到瓦圣那协议 ?Ｗａｓｓｅｎａａｒ Ａｇｒｅｅｍｅｎｔ?的约束，不能够把某些半导体制造仪器出口到中国；
    
     ２．跨国公司在我国投资策略。跨国公司在我国投资时，采取的往往是把旧的科技转移到我国的策略，而不是一开始便把新的科技引入我国。
    
     ３．与集成电路产业发展配套的产业、基础设施薄弱。