技术突破让EUV有望成为下一代芯片加工技术

技术突破让EUV有望成为下一代芯片加工技术

     (华强电子世界网讯) 德国Xtreme Technologies GmbH日前宣称在提高EUV光源的功率输出上超越了目标，以寻求将甚EUV微影导入到芯片制造。Xtreme声称在原理实验中，从计划一开始的大约120瓦，研制出800瓦功率的EUV光源。对于量产中的EUV，功率输出到2010年左右必须要达到接近1千瓦。
    
    　　EUV微影可望成为下一代芯片加工技术，采用13纳米波长的流明，使芯片制造商能在集成电路上印刷32纳米及更小的特色尺寸。Xtreme是Lambda Physik AG和Jenoptik的合资企业。Lambda Physik的股份于2005年被日本的Ushio公司收购。为期36个月的该计划属于被称为More Moore的欧洲EUV计划的一部份，于2004年初激活，由荷兰的ASML公司负责。
    
    　　尽管面临许多包括功率输出和光学在内的技术挑战，EUV仍然不断取得进展。Carl Zeiss SMT表示，已向ASML提供了首套针对EUV微影的光学系统。ASML正开发两套Alpha EUV微影工具，以在第二季分别提供给比利时的IMEC研究中心和纽约Albany大学纳米技术分校。