今年第三季度200mm晶圆工厂开工率突破90%

今年第三季度200mm晶圆工厂开工率突破90%

     （华强电子世界网讯） 2003年第3季度，LSI量产核心200mm晶圆工厂满负荷运行，开工率超过了90％。全球半导体产能统计（semiconductor international capacity statistics：SICAS）称，开工率为91.2％，与上一季度相比增加了3.2个百分点，上年同比增加了6.4个百分点。
    
    　　2003年第3季度MOS IC总开工率为88.7％，与上一季度相比增加了2.3个百分点，上年同比增加了2.2个百分点。继2003年第2季度，本季度处理能力增长仍然大于实际投入数增长，促使开工率上升，这表明LSI市场正式进入恢复轨道。尤其是0.16到0.2微米的开工率为90.1％，0.16微米以下为96.8％。另外，下图中“大于0.16微米小于0.2微米”上年同比栏（ ）中的数字，为比较2003年第3季度的“大于0.16微米小于0.2微米”和“小于0.16微米”合计数与2002年第3季度“小于0.2微米”数值的结果。（记者：长广 恭明）