介质绝缘材料领域硝烟弥漫

介质绝缘材料领域硝烟弥漫

     （华强电子世界网讯） 几年前很难想象，一些研究人员会对包裹半导体线的神秘的绝缘材料产生兴趣。但是今天芯片工业的两个主要竞争对手以低k绝缘材料为中心展开了激烈的竞争。
    
     Xilinx Inc.一年前发布了其顶级的Virtex-II Pro现场可编程门阵列(FPGA)，极力宣传决定采用来自其生产合作伙伴IBM Microelectronics最先进的0.13微米工艺，采用了名为SiLK的低k绝缘材料。但是象其它试用SiLK的芯片制造商一样，Xilinx最终不得不放弃这一计划，Altera Corp.极力宣扬Xilinx的这一失误，使Xilinx处于不利地位。
    
     这场冲突始于Xilinx的首席技术官Kris Chellam向分析人士表示，该公司已经将Virtex-II Pro产品转向采用较低级别的绝缘材料。Chellam在本月早些时候举行的Morgan Stanley投资者会议上表示，“我们没有发现任何技术上的问题”，他许诺在下一个季度或几个季度内，Virtex-II Pro将“急剧增长。”Xilinx表示，合格制造的Virtex-II Pro芯片预计将于4月中旬发布。
    
     Altera仍然坚持其最初的计划，在TSMC采用FSG进行0.13微米的制造，并表示在开始制造90纳米芯片时，将转向采用名为“黑宝石”的低k介电材料。首枚90纳米芯片预计于今年年底发布。