晶圆代工厂:修炼内功当先
(华强电子世界网讯) 2000年开始我国出现集成电路建厂热，中国内地不但增加了10条8英寸生产线，同时也拥有1条12英寸生产线。但从最近的迹象看，建厂狂热的温度已经开始减退，而在辅助产业链上游IC设计领域快速发展，形成自身产能支撑，同时加快生产线工艺开发，实现技术突破和快速应用等方面成为目前晶圆厂考虑的首要问题。此外，我国建厂格局开始发生变化，持续吸引更高技术含量和更高制造技术的国际芯片厂商在中国内地建厂，保证更高工艺水平在中国内地晶圆厂中实现成为未来趋势。
2004年我国半导体集成电路产业进口额约600亿美元，逆差额度约500亿美元。从根本上来看，我国半导体产业无论是IC设计还是在制造领域中依然存在庞大的市场缺口。但是，我国半导体产业的市场缺口却存在一个突出问题：高利润、核心技术产品的设计和生产都不在中国内地，而核心设备也完全依靠进口，这成为制约我国产业发展的症结所在。中国半导体行业协会理事长俞忠钰指出，中国的IC产业不存在冷却的问题，因为市场缺口很大，而且带动集成电路产业增长的因素并没有改变。从今后的发展路径来看，要鼓励国内外的企业在中国内地建线，在今后三五年内，努力建设一批国际先进水平的生产线。但产业的发展并不仅仅是建线而已，不应过分追求生产线的数量，而且也不应该提倡所有的地方都建线，如果中国的几十个城市都建生产线，不现实也不可能，建线的成功还要依赖基础设施的完备和人才的储备。
晶圆厂技术水平的提升已经成为我国制造业领域理智发展的标志。目前，除中芯国际已经拥有12英寸生产线以外，宏力半导体、华虹NEC等也在规划12英寸生产线建设，并将工艺技术开始向0.13微米以下甚至90纳米方向发展，在扩充产能的同时加强内功修炼。2000年以来，我国晶圆厂与国际厂商的技术合作进一步加强，包括中芯国际DRAM方面90纳米代工生产，能够促进90纳米工艺早日成熟。在代工生产的同时，我国半导体晶圆厂自主工艺研发能力也在不断增强，8英寸生产线工艺开始群聚性向0.13微米转移。如此一来，我国制造业在提高“内功”中抓住外部联横，内部创新两大主轴，打通任督二脉。
晶圆厂在半导体产业链中被称作“航空母舰”，资本密集、技术密集的环节能够充分协调产业上下游互动发展。由于我国已经成为全球3C产品生产中心，本地化配套生产可以减少我国关于进出口方面17%的关税，更加上我国半导体产业在运营成本上的优势，对于国际市场而言，核心芯片在中国生产已经是不得不为的事情了。既然制造产业趋势稍见明朗，我国半导体晶圆厂业界也十分明智地开始下一环节：培养围绕晶圆厂的核心IC设计公司梯队。在晶圆代工产业向上游延伸之时，IP的应用以及服务的观念成为重点。
在设计服务和代工生产服务成为重要部分的同时，面对产品能够快速上市，IC设计周期日益缩短，对于相对独特的技术和国际IP的使用概念，我国产业界已经进入系统有序合理的进程之列，IP应用和保护的概念再次列入重点范畴。通过美国无晶圆半导体产业联盟(FSA)将大量Fabless进行横向联合，并与晶圆代工厂进行进一步合作，在强调IP保护的情况下，我国IC设计公司和晶圆代工厂已经被FSA所认同，并进一步在中国开展IP合作以及保护方面的合作开发。
目前，我国IC产业量大的生产订单主要集中在国际客户中，本土IC设计公司除有限几家生产量大之外依然难以满足目前我国已经蓬勃发展的制造业生产需求，如何尽快辅助本土IC设计公司尽快成长并形成强势体系，已经成为摆在晶圆代工厂面前的工作。晶圆代工厂已经充分认识到设计服务的重要作用，纷纷建设设计服务支撑团队，同时与专门设计服务公司联合进行技术支持。
台积电、中芯国际目前采取的设计服务方式为大而全，均有独立庞大的设计服务支撑部门，从底层技术研发开始，构建标准单元模块，然后将所拥有的庞大IP资源进行整合，直到为客户提供完整的参考设计，对IC设计公司提供一站式服务成为能够紧密吸引IC设计公司围绕其周围的重要因素。中芯国际在独立建设庞大的设计服务团队之外，更与芯原微电子、IP Core等进行技术合作，将客户需要的独特IP进行整合，提供更为完善的支撑体系。而这种模式则是包括和舰科技、华虹NEC、宏力半导体均采用的通用模式。
总之，目前我国晶圆厂建设更多集中于软环境建设方面，总体局面开始由快速膨胀转为内敛，由重视厂线变为重视技术、服务升级。而在我国晶圆代工产业界同时也开始注重绿色壁垒等方面的问题，环境规划也日益受到重视。从产业良性发展的角度而言，单纯的代工产业并不是一个富裕国家所应该保留的领域，将其作为平台寻求更高利润附加值的核心技术和品牌产业更加重要，而我国晶圆代工产业界目前所进行的软环境和技术、服务体系建设，将更多地辅助我国核心IC设计产业快速发展，带动我国半导体产业链复合增长。
建厂速度趋缓 重视修炼内功
2004年我国半导体集成电路产业进口额约600亿美元，逆差额度约500亿美元。从根本上来看，我国半导体产业无论是IC设计还是在制造领域中依然存在庞大的市场缺口。但是，我国半导体产业的市场缺口却存在一个突出问题：高利润、核心技术产品的设计和生产都不在中国内地，而核心设备也完全依靠进口，这成为制约我国产业发展的症结所在。中国半导体行业协会理事长俞忠钰指出，中国的IC产业不存在冷却的问题，因为市场缺口很大，而且带动集成电路产业增长的因素并没有改变。从今后的发展路径来看，要鼓励国内外的企业在中国内地建线，在今后三五年内，努力建设一批国际先进水平的生产线。但产业的发展并不仅仅是建线而已，不应过分追求生产线的数量，而且也不应该提倡所有的地方都建线，如果中国的几十个城市都建生产线，不现实也不可能，建线的成功还要依赖基础设施的完备和人才的储备。
晶圆厂技术水平的提升已经成为我国制造业领域理智发展的标志。目前，除中芯国际已经拥有12英寸生产线以外，宏力半导体、华虹NEC等也在规划12英寸生产线建设，并将工艺技术开始向0.13微米以下甚至90纳米方向发展，在扩充产能的同时加强内功修炼。2000年以来，我国晶圆厂与国际厂商的技术合作进一步加强，包括中芯国际DRAM方面90纳米代工生产，能够促进90纳米工艺早日成熟。在代工生产的同时，我国半导体晶圆厂自主工艺研发能力也在不断增强，8英寸生产线工艺开始群聚性向0.13微米转移。如此一来，我国制造业在提高“内功”中抓住外部联横，内部创新两大主轴，打通任督二脉。
协调产业联动 IP应用、服务成为主导
晶圆厂在半导体产业链中被称作“航空母舰”，资本密集、技术密集的环节能够充分协调产业上下游互动发展。由于我国已经成为全球3C产品生产中心，本地化配套生产可以减少我国关于进出口方面17%的关税，更加上我国半导体产业在运营成本上的优势，对于国际市场而言，核心芯片在中国生产已经是不得不为的事情了。既然制造产业趋势稍见明朗，我国半导体晶圆厂业界也十分明智地开始下一环节：培养围绕晶圆厂的核心IC设计公司梯队。在晶圆代工产业向上游延伸之时，IP的应用以及服务的观念成为重点。
在设计服务和代工生产服务成为重要部分的同时，面对产品能够快速上市，IC设计周期日益缩短，对于相对独特的技术和国际IP的使用概念，我国产业界已经进入系统有序合理的进程之列，IP应用和保护的概念再次列入重点范畴。通过美国无晶圆半导体产业联盟(FSA)将大量Fabless进行横向联合，并与晶圆代工厂进行进一步合作，在强调IP保护的情况下，我国IC设计公司和晶圆代工厂已经被FSA所认同，并进一步在中国开展IP合作以及保护方面的合作开发。
目前，我国IC产业量大的生产订单主要集中在国际客户中，本土IC设计公司除有限几家生产量大之外依然难以满足目前我国已经蓬勃发展的制造业生产需求，如何尽快辅助本土IC设计公司尽快成长并形成强势体系，已经成为摆在晶圆代工厂面前的工作。晶圆代工厂已经充分认识到设计服务的重要作用，纷纷建设设计服务支撑团队，同时与专门设计服务公司联合进行技术支持。
台积电、中芯国际目前采取的设计服务方式为大而全，均有独立庞大的设计服务支撑部门，从底层技术研发开始，构建标准单元模块，然后将所拥有的庞大IP资源进行整合，直到为客户提供完整的参考设计，对IC设计公司提供一站式服务成为能够紧密吸引IC设计公司围绕其周围的重要因素。中芯国际在独立建设庞大的设计服务团队之外，更与芯原微电子、IP Core等进行技术合作，将客户需要的独特IP进行整合，提供更为完善的支撑体系。而这种模式则是包括和舰科技、华虹NEC、宏力半导体均采用的通用模式。
总之，目前我国晶圆厂建设更多集中于软环境建设方面，总体局面开始由快速膨胀转为内敛，由重视厂线变为重视技术、服务升级。而在我国晶圆代工产业界同时也开始注重绿色壁垒等方面的问题，环境规划也日益受到重视。从产业良性发展的角度而言，单纯的代工产业并不是一个富裕国家所应该保留的领域，将其作为平台寻求更高利润附加值的核心技术和品牌产业更加重要，而我国晶圆代工产业界目前所进行的软环境和技术、服务体系建设，将更多地辅助我国核心IC设计产业快速发展，带动我国半导体产业链复合增长。
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(编辑 甘心)