神州龙芯涉足3G芯片研发 龙芯3号进入预研期

神州龙芯涉足3G芯片研发 龙芯3号进入预研期

     (华强电子世界网讯) 4月24日，“龙芯技术方案应用研讨会”在北京召开，新浪科技现场播报了本次研讨会，会上龙芯芯片总设计师胡伟武透露，龙芯要研发3G芯片。他强调说，芯片分嵌入式和非嵌入式，作为非嵌入式的3G通信芯片，龙芯也将涉足研究。
    
    　　在“龙芯技术方案应用研讨会”现场，龙芯芯片的相关设计和市场人员同时透露，虽然龙芯2号正火热推广，但龙芯3号也正在预研。
    
    　　胡伟武说，以往国际上每20年芯片要发动一次巨大技术变革，但现在已经不用那么长时间了。他透露龙芯3号研发将在十一五期间完成，龙芯3号最终将实现对内峰值每秒500-1000亿次的计算速度。
    
    　　4月18日，由国家科技部、中国科学院和信息产业部主办的国家863计划、中科院重大科技成果发布会上，龙芯2号高性能通用处理器正式发布，这款芯片的实测性能达到了中档的奔腾3水平，比2002年9月28日发布的“龙芯1号”提高了10倍，成本则大大低于国外性能相当的CPU。