卡西欧研发成功在8枚芯片上采用WLP的模块底板

卡西欧研发成功在8枚芯片上采用WLP的模块底板

     （华强电子世界网讯） 卡西欧计算机开发成功了在微处理器和内存等共计8枚芯片上采用WLP（晶圆级封装）的模块底板?⒃?月19～21日举行的“第6届半导体封装技术展”上的卡西欧微电子（CASIO MICRONICS）展台展出。将从2005年开始面向卡西欧计算机生产的便携设备批量生产。
    
    　　采用WLP的芯片包括1个微处理器、1个闪存、6个电源类IC，共计8枚芯片。其中，微处理器和电源IC嵌入在底板内。卡西欧计算机目前正联合树脂底板厂商--日本CMK，开发在底板中嵌入采用WLP的LSI的模块技术。由于所嵌入的LSI可以不使用焊点而直接连接树脂底板内的引脚，因此“可以轻松解决无铅化和多引脚化带来的问题，以及电迁移（Electromigration）问题”（卡西欧）。比如，可以采用这种结构：向多引脚和高功率方向发展的ASIC嵌入底板内、有容量自由度要求的内存使用低价位的通用产品连接到底板上。这样，就可以生产出小型、高性能、低成本的柔性模块。
    
     此次开发的模块中，WLP工序、底板嵌入工序、在底板上进行零部件表面封装的工序分别由卡西欧微电子、日本CMK和山形卡西欧负责。