深度报道:PC内存转进DDR2 五大难题待解决
来源:ZDNet China 作者: 时间:2004-04-15 17:50
(华强电子世界网讯) 对于个人计算机内存厂商来说,2004年实在是双喜临门:现有的内存价格在涨价,而新款、高利润的新内存也正准备上市。
三星(Samsung )、美光(Micron),Elpida等内存制造商正在加紧DDR2SDRAM的生产,这种更快速的DDR内存预计在几周内就可上市。
相较于现有的DDR ,DDR2除了更省电之外,速度也会更快。
DDR2未来可能会有近两年的荣景,让制造商得以实现获利。内存市场一向以大起大落而闻名,可能在几个月内跌价75%,或者是涨价几番。
目前为止,2004年的内存价格在走扬,但是对于一向习于降价的消费者来说,这并不是好消息。
根据Gartner 研究,今年的价格可能会涨价23.1%,内存产量将提高52%,或者达到相当于1640亿MB,产值可望从2003年的175 亿美金达到253 亿。
其中DDR2将有很大的贡献,根据Gartner的数据,这种新的内存将在第四季时达到产出的22%,2005年底时将达到一半。
过去一个月来,现有的DDR 内存256MB 从三月第一周的4美元已经涨到了6美元。部份原因之一,是计算机厂商抢着下单囤货以避免今年稍后的可能供货短缺,iSuppli 首席分析师Nam HyungKim表示。
这个价格会反应在内存模块的售价上,目前DDR 内存模块256MB 售价约70美元至80美元之间。
Kim 表示:“所有的DRAM大厂都在这时投入产能。”“DRAM市场一片疯狂。”
但是转移到DDR2要配合的还有制造的调整,包括转移到新的工厂与工艺,改变封装测试及设计。在转移过程当中只要稍有不慎,很可能就影响到良率(yield)与获利。
此外,内存市场过去一直是变幻莫测的,需求往往因供货的起伏而大起大落。
目前业界人士对上涨的趋势还是抱持审慎乐观的态度。
Elpida美国分公司总裁DanDonabedian表示:“我们无法再从内存上挤出更多钱了,价格已经稳定。”“但我们不能赔钱的。”
什么是DDR2?
DDR 也就是“双倍数据传输”(double datarate)的缩写,这几年来一直是PC内存的主流标准。目前DDR已达到400MHz,DDR2将以533MHz起跳,并在年底前达到667MHz.更高的时脉将可达到更高的数据传输,提高PC性能。
同时DDR2也会更省电。根据Samsung的统计,533MHz时脉的DDR2的用电量不到400MHzDDR的65%.这也将节省笔记型计算机的耗电量。
Gartner的新兴计术与半导体研究副总裁RichardGordon表示:“性能实际上提升多少很难量化。”“但是DDR2的速度从533MHz至800MHz之间,性能的不一样是显而易见的。”
DDR2要在英特尔等厂商推出支持的芯片组之后才可用到计算机里.Grantsdale等支持DDR2的芯片组可能要在五月时问世。
Donabedian表示:“服务器市场会先采用,接着是桌上型计算机. 虽然有厂商先用在桌上型,后用在服务器。”
五大难题
对于内存制造商来说,真正的困难会在后端晶圆厂的改变上。三星电子的DRAM产品资深行销经理JimElliot指出了五大难题。
大部份的大厂都将开出最新的300mm 晶圆厂来生产DDR2。 同样的芯片厂也会从130纳米工艺转换到110纳米以下。一般来说,开出新的工厂并转换到新的工艺是半导体制造商的一大难题,因为有许多不可测的问题要克服。问题严重时还可能会让生产停摆。
单颗内存芯片的容量将达到512MB ,是现有256MB 的两倍,内存密度每隔几年就会提高,但这也是个难处理的问题。
DDR2也将会有新的封装(package ),这不仅会产生其它的问题与风险,同时制造商还要支付权利金。
最后,DDR2的设计与DDR 根本上不同,也因此更容易产生错误. 一但有任何差错,每片晶圆所产生的不良率可能会高于预期。
另外还有许多挑战等着计算机厂商克服。由于封装的改变,DDR2与旧主机板不兼容,Elliot表示:“线路的配置(layout)并不一样。”这将迫使硬件工程师得重新更改设计。
除了要克服制造和设计的问题之外,内存厂商还要解决价格波动的难题。
例如,目前旧版的128MB SDRAM 内存芯片性能比DDR低,但是售价却较贵,为什么?因为大家都把产能转向了DDR,而让SDRAM 变得物以稀为贵了。
如果大部份的制造商的产能转移都很顺利,那么供货很快就会增加,DDR2的价格很快就会下滑。过去几年以来,内存制造商有好几度都因供过于求而必需以低于成本价来销售内存。
但反过来看,若问题扩大很可能造成价格过高以及计算机厂商方面缺乏需求。现有DDR 的价格就可能延缓DDR2的采用。
“除非需求的预测精准无误(但这从未发生过),不然这种生产问题永无解决之日。”Gordon表示。
为了改善这些问题,三星组成了一项所谓的“普通颗粒”(common-die)制造计划,让公司可以延后决定要生产何种芯片。一般而言,从空的晶圆到记生产内存芯片需要三个月时间。
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