汽车电子化为半导体企业带来挑战
(华强电子世界网讯) 如今汽车上用到了越来越多的电子器件，这给汽车电子厂商带来了商机，同样带来了挑战。近日，借安森美汽车电子专家访华之际，记者就汽车电子的发展趋势和所面临的挑战采访了安森美汽车电子的有关专家。
安森美汽车产品市场开发部经理Harvey Steele先生介绍说，政策环境和市场环境使汽车上采用的电子器件越来越多。首先，环保问题使汽车的点火装置和ECU采用更多的半导体器件。例如，点火IGBT向智能化IGBT转换；而通信总线、诊断装置和安全装置用到了更高集成度的半导体器件。其次，政府的各项立法使汽车增加了更多的安全器件，如轮胎压力监测系统和其他座位的安全气囊，这就增加了智能型传感器的数量。第三，更多豪华车上的装置逐渐成为入门级和中档车的标准配置，这就带动了对牵引控制、超高亮LED车灯等的需求。
汽车技术的发展要求汽车内各电子控制系统之间进行实时通信，通过CAN和LIN来实现相互间的通信。
而汽车中大量的电子器件，也给半导体企业带来了一系列的严峻挑战。首先，汽车的电力供应系统将“不堪重负”。安森美电源分立器件部门业务经理Keith Noothaar先生介绍说，目前，汽车上使用的电源是12V的，而随着车上电子器件的增多，12V的电源供应系统已经不能满足要求。到2010年，将有不到10%的汽车可能采用电压为42V的电源。他进一步介绍说，由于采用42V电源系统要对汽车的整体架构进行改动，成本非常昂贵，所以只有一些高档车会在2010年采用这一技术，而其他汽车仍然会沿用现在的12V电源系统。作为电源管理方面的供应商，安森美目前正在开发42V电源系统。此外，业内也提出一些其他的应对方案，如采用一种被称作“负载分享”的技术，可优先为核心器件供电。安森美也在研制一些创新性的技术，希望找到一种成本上大家可以接受的方案。
而另一个挑战来自半导体器件的集成度。随着汽车中大量采用电子器件，因为受限于车内有限的空间，半导体厂商不得不尽力来提高器件的集成度。
Harvey Steele先生介绍了器件集成的趋势，如目前许多半导体厂商设法把多个分立器件集成到一个IC上；还有一种趋势就是把模拟、分立、电源MOSFET这些不同的器件集成在一起。“做到这些，需要制造工艺技术的配合，为此，安森美开发了一种将双极CMOS工艺和驱动器件用的DMOS工艺结合在一起的制造技术。”Harvey Steele先生补充道。
安森美集成电源器件部市场发展经理Clayton Pillion认为，中国本地的汽车电子制造商将会经历三个阶段：在最初阶段，中国的汽车电子器件多为进口，或在中国本地制造；之后，随着本土设计业的发展壮大，中国的汽车电子企业会根据本土的需求来设计和制造汽车电子器件；到了第三阶段，中国本地的设计企业会设计、生产用于出口的电子器件。
针对这三个不同发展阶段的特点，安森美会采取不同举措与中国本地企业合作。Clayton Pillion指出：“目前，由于中国本地所需器件多为进口，本地会有很多的检测和产品经理，我们会多与他们交流沟通，帮助他们解决问题。当中国本地设计工程师开始设计产品时，我们也会根据中国的需求，与他们进行合作开发。到了第三阶段，当中国本地工程师开始设计用于出口的产品时，我们将作为一个桥梁，去沟通国内外的需求，缩短双方的差异。”
安森美汽车产品市场开发部经理Harvey Steele先生介绍说，政策环境和市场环境使汽车上采用的电子器件越来越多。首先，环保问题使汽车的点火装置和ECU采用更多的半导体器件。例如，点火IGBT向智能化IGBT转换；而通信总线、诊断装置和安全装置用到了更高集成度的半导体器件。其次，政府的各项立法使汽车增加了更多的安全器件，如轮胎压力监测系统和其他座位的安全气囊，这就增加了智能型传感器的数量。第三，更多豪华车上的装置逐渐成为入门级和中档车的标准配置，这就带动了对牵引控制、超高亮LED车灯等的需求。
汽车技术的发展要求汽车内各电子控制系统之间进行实时通信，通过CAN和LIN来实现相互间的通信。
而汽车中大量的电子器件，也给半导体企业带来了一系列的严峻挑战。首先，汽车的电力供应系统将“不堪重负”。安森美电源分立器件部门业务经理Keith Noothaar先生介绍说，目前，汽车上使用的电源是12V的，而随着车上电子器件的增多，12V的电源供应系统已经不能满足要求。到2010年，将有不到10%的汽车可能采用电压为42V的电源。他进一步介绍说，由于采用42V电源系统要对汽车的整体架构进行改动，成本非常昂贵，所以只有一些高档车会在2010年采用这一技术，而其他汽车仍然会沿用现在的12V电源系统。作为电源管理方面的供应商，安森美目前正在开发42V电源系统。此外，业内也提出一些其他的应对方案，如采用一种被称作“负载分享”的技术，可优先为核心器件供电。安森美也在研制一些创新性的技术，希望找到一种成本上大家可以接受的方案。
而另一个挑战来自半导体器件的集成度。随着汽车中大量采用电子器件，因为受限于车内有限的空间，半导体厂商不得不尽力来提高器件的集成度。
Harvey Steele先生介绍了器件集成的趋势，如目前许多半导体厂商设法把多个分立器件集成到一个IC上；还有一种趋势就是把模拟、分立、电源MOSFET这些不同的器件集成在一起。“做到这些，需要制造工艺技术的配合，为此，安森美开发了一种将双极CMOS工艺和驱动器件用的DMOS工艺结合在一起的制造技术。”Harvey Steele先生补充道。
安森美集成电源器件部市场发展经理Clayton Pillion认为，中国本地的汽车电子制造商将会经历三个阶段：在最初阶段，中国的汽车电子器件多为进口，或在中国本地制造；之后，随着本土设计业的发展壮大，中国的汽车电子企业会根据本土的需求来设计和制造汽车电子器件；到了第三阶段，中国本地的设计企业会设计、生产用于出口的电子器件。
针对这三个不同发展阶段的特点，安森美会采取不同举措与中国本地企业合作。Clayton Pillion指出：“目前，由于中国本地所需器件多为进口，本地会有很多的检测和产品经理，我们会多与他们交流沟通，帮助他们解决问题。当中国本地设计工程师开始设计产品时，我们也会根据中国的需求，与他们进行合作开发。到了第三阶段，当中国本地工程师开始设计用于出口的产品时，我们将作为一个桥梁，去沟通国内外的需求，缩短双方的差异。”
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电话:0755-83687741 E-mail:hfq2001#hqew.com
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(编辑 甘心)