索尼下年度将斥资1200亿日元兴建12寸晶圆厂

索尼下年度将斥资1200亿日元兴建12寸晶圆厂

     (华强电子世界网讯) 2月2日消息 日本电子大厂索尼周一(2月2日)表示，自4月起的会计年度将斥资1,200亿日元(11.4亿美元)，期以更先进的制程来生产12寸晶圆。这项支出是该公司4月份时宣布的三年2,000亿日元半导体投资计划的一部份。
    
    　　索尼发言人表示，“通过这些在半导体的投资，我们相信可以使我们的产品和竞争者有所区隔。”索尼这项针对4月1日起会计年度的投资额中，大部份将用于正与东芝及IBM研发代码为“cell”的高功率处理器的生产线。
    
    　　分析师预计，这个处理器将被用在索尼下一代的游戏机中，但公司旨在让“cell”能够成为高速网络时代消费电子产品的全球标准。索尼计划升级至65纳米的制程，以使芯片能具有更强大的功能且体积更小。
    
    　　集团内芯片产量扩增。索尼曾表示，计划斥资530亿日元将日本西南方长崎县谏早市的工厂升级，挹注360亿日元在位于纽约州East Fishkill，由IBM经营的美国工厂，以及对同样位于日本西南方大分县的东芝工厂注资310亿日元。
    
    　　索尼表示，这三座厂合计月产能可达1.5万片12寸晶圆，预计于2005年初开始试产。
    
    　　索尼在4月公布半导体投资计划时，社长安藤国威表示，他希望将索尼集团内所生产的芯片数量成长逾一倍。
    
    　　安藤国威当时并表示，索尼每年价值1万亿日元的芯片有20%左右来自集团内部。
    
    　　半导体占索尼 PlayStation 2　(PS2)游戏机价值的逾一半，该公司一在直推动将更多的游戏部门微芯片专业技术，整合至其电子产品中。
    
    　　在投资计划宣布前，索尼股价下跌0.24%，收在4,240日元，日股日经指数则微跌0.06%。