台积电在低K工艺领域取得重大进展

台积电在低K工艺领域取得重大进展

     （华强电子世界网讯） 据杰尔系统(Agere Systems)公司宣称，台积电(TSMC)日前在低K工艺领域取得重大进展，排除了向更小、更便宜、更快速的90纳米芯片制造进军的一大障碍。
    
     作为全球最大的一家半导体合同制造商，台积电将替杰尔系统采用低K介电技术生产新型通信芯片。低K介电技术实际上是一种用于芯片晶体管布线的绝缘薄膜材料。
    
     与其它绝缘材料相比，采用低K介电材料制造的芯片工作速度更快，而功耗更低。杰尔声称其新产品DSP16411较之竞争产品而言，处理语音、数据和视频信号的速度高出20%，但功耗降低20%。
    
     有数家公司参与角逐，试图研究出如何应用棘手的低K绝缘材料的方法。但产成品的良品率一直不尽如人意，无法进行大批量生产。研究公司IC Insights技术副总裁Trevor Yancey表示，“这种技术的过渡比原先预想的要更为困难。但所有高性能的集成电路最终都将转向低K介电材料。”
    
     台积电采用的是应用材料公司制造出的称为“黑宝石”的低K技术。其它两大主要低K工具制造商是Novellus Systems 公司和Dow Chemical公司。
    
     IC Insights的Yancey预测，半导体工业的其它主导厂商，包括台联电(UMC)、英特尔(Intel)、IBM及德州仪器等公司，不久也将宣布在各自的低K工艺研究上取得突破性成就。