台积电上海厂初有成绩 开始试产八英寸芯片

台积电上海厂初有成绩 开始试产八英寸芯片

     (华强电子世界网讯) 台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor ManufacturingCompany,简称台积电)日前宣布其在上海松江工业园的Fab 10八英寸晶圆厂已经开始试产首批5000片晶圆。
    　　
     消息人士透露，虽然试产的日期比原定计划为迟，台积电的Fab 10的批量生产估计可以如期于今年第四季度开始。这家晶圆厂一开始将会用0.18和0.25微米工艺生产消费用集成电路(IC)，用0.13,0.18和0.25微米工艺生产通讯用IC以及用0.25微米工艺生产智能卡IC。台积电计划在这个工业园内兴办四座晶圆厂。