台积电还能“牛”到何时？
来源：天极网 作者： 时间：2004-10-11 17:16
(华强电子世界网讯) 德州仪器与中芯国际签订90纳米芯片代工合约，立即招来分析师的普遍怀疑，醉翁之意不在酒，德仪意在逼迫台积电调降代工价格。理由是，中芯90纳米工艺尚未成熟，何时量产不得而知。专家更是一针见血地指出，“90纳米哪这么好做，就连联电的90纳米还停留在八寸晶圆阶段”。
对于德仪的举动，怀疑固然有理，但无可厚非。市场竞争，谁的价格优惠，就把生意交给谁做，这是天经地义的。问题在于，台积电遭此一劫，何以应对？
在全球芯片代工市场上，台积电是当之无愧的龙头老大，过去十几年在技术上一直保持领先地位，其代工客户囊括了英特尔、AMD、nVIDIA、Ati等众多重要芯片开发商。
但是，由于代工市场竞争日趋激烈，树大根深的台积电八面招风，连连遭到竞争的对手“暗算”。
去年，nVIDIA委托IMB代工NV35核心，曾给台积电一个大大的打击。原来，nVIDIA的PC、工作站以及Xbox游戏机的图形芯片全部委托台积电代工，台积电为nVIDIA总共生产了2亿多颗晶圆。正是凭借台积电先进而又可靠的制造工艺，nVIDIA才得以如期推出一代又一代新产品，在显卡市场上确立了自己的领导地位。
想不到，由于台积电0.13微米工艺暂时落后于IBM，nVIDIA翻脸不认老友，另寻新欢，及时将新一代芯片投放到了IBM。根据协议，nVIDIA可享受IBM全方位的代工服务，并采用IBM的90纳米及未来的65纳米芯片制造工艺，以保证提供充足的货源，可在与对手的竞争中处于领先地位。
nVIDIA不再死抱着台积电一棵树，同时委托IBM和台积电两家公司代工，可以化解风险，掌握主动权。所以，nVIDIA的作法名正言顺。
从另外一个角度看，台积电失去的不仅仅是nVIDIA的部分订单，而是代工产业的霸主地位，台积电不再是唯一的选择。事实上，德仪选择中芯，已对台积电的代工报价造成压力。
本来，台积电的强敌只是联电，现在，在海峡两岸代工领域与台积电正面交锋的厂商，除了联电，又多了一个最具威胁的对手——中芯国际。为了应对台积电进军大陆市场，中芯国际一方面加强与世界半导体巨头的合作，在技术上实现跨越式升级；另一方面，积极抢夺国际市场份额，在欧美和日本等重要区域取得重大突破。
芯片代工市场正在经历着重大转折：在台积电一家通吃的局面被打破之后，台积电和联电双寡头垄断更是好梦难圆，芯片代工市场多元竞争的格局已经形成。
中芯国际抓住台积电投资大陆受阻的机遇，以最快的速度积极扩张实力。中芯通过技术合作，从比利时微电子科技研发中心（IMEC）和德州仪器（TI）获得了0.13微米工艺的援助，中芯通过股权或市场的转让，换回了许多自己不能开发也毋须自己开发的产品和技术。从2003年初开始90纳米工艺的研发工作，一步步往高阶工艺迈进，正在成为中国大陆最重要的晶圆代工厂，在芯片制造技术上已经接近台积电现有的工艺水平。
未来，在中国大陆市场，中芯国际不仅要与台积电正面交锋，还要应对外国兵团的冲击。据美林证券统计，光是上海一地，到2005年就有12家芯片企业开张，届时，IMB、NEC、飞利浦、三星、英特尔等著名芯片制造商同台角逐，对中芯都是巨大的威胁。
对于中芯国际的挑战，张忠谋成竹在胸，在他看来，大陆晶圆代工市场内需不足，一些公司规模较小，晶圆制造技朮只能达到1微米以上，中芯国际虽然可生产0.18微米以上高阶产品，但也都是境外的订单，内需市场有限。
要在短期内赶上或超越台积电，中芯还存在两大差距：
一是资金不足。
资金是中芯快速扩张的最大障碍。晶园厂简直就是一个无底洞，动辙上亿乃至十几亿美元的投入，几千万美元扔进去，甚至连一点回音都没有。为了提高产能，中芯在上海追加投资4亿美元，在北京建新厂更是狮子大张口。台积电财大气粗，2000年的投资总额达47亿美元， 2001年继续投入22亿美元，2002年资本支出接近15亿美元，光是研发经费就达2．36亿美元。台积电在和上海松江区政府签署的投资意向书中，总投资额为100亿美元。中芯必须快速扩张产能和技术升级，源源不断地往里面扔票子，压力巨大，不堪重负。
二是技术依赖。
由于资金不足，中芯只能以市场或股权换技术。从眼前看，这是一条节约开发成本、加快产品升级的捷径，但这种运作模式也潜伏着深层的隐患。道理很简单，那些握有核心技术的外国公司，把技术转让或授权给中芯，无一不是希望通过中芯获得更大回报。中芯如果不能在短期内自主开发制造技术，建立自己的市场销售渠道，那么，就很难摆脱合作伙伴的制约。更为不利的是，中芯与这些转让技术的企业现在是合作伙伴，一旦市场发生变化，双方就很可能成为对手，到那时，中芯就必然陷入孤立无援的困境。
在大陆市场，台积电无可回避要与中芯国际正面交锋，在未来的竞争中肯定不会轻松。
其实，台积电的更大敌人不是中芯国际，而是来自欧美日韩的各路诸侯。
英特尔一直是台积电的重要客户，但是，英特尔也拥有自己的晶圆生产线，不仅不为台积电所左右，而且在很大程度上还对台积电产生一定的制约。近两年，英特尔在低谷时期加大投资力度，总共投入100亿美元，组建4家全球最先进的芯片厂。目前，英特尔已经采用90纳米制造工艺，大批量生产下一代芯片，不仅提高了CPU的处理速度，而且大大降低了生产成本。
IBM第一次在300毫米晶圆上组合应用多项突破性专利芯片技术，成功偷袭了台积电，夺走了nVIDIA的订单，对台积电的威胁不可低估。IBM已投资50亿美元，正在全球范围内大规模扩张芯片生产线，以确保其在芯片制造领域居于领先地位，满足市场对网络设备、普及运算设备和高端服务器芯片的需求。从整体技术实力看，IBM的芯片制造技术在全球居于领先地位，并正在通过种种渠道，将技术优势转化为市场优势；从亚太地区芯片代工市场的发展趋势看，由于IBM的杀入，台积电的代工订单将受到很大影响，IBM获得订单的机率将大大增加。
目前，台积电四面受敌，在高阶代工领域，面对的是IBM和联电、东芝三大劲敌；在中低端市场，则遭遇来自中芯国际、东部集团、海力士半导体等大陆及东南亚代工厂商的合围，不管怎么看，台积电的日子都不会像原来那么好过了。
据台积电总裁张忠谋分析，未来10年之内，半导体产业重心转移到中国大陆，已是不可逆转之势。
最新一项调查显示，中国电子代工生产未来五年内将增长两倍。种种迹象表明，中国大陆将是新一轮芯片代工的主战场。美国和日本芯片制造商加速抢滩中国，实施新的战略布局。英特尔、IBM在上海和深圳建立研发基地，日本厂商纷纷把二手晶圆厂转移到我国，NEC、东芝、日立、三菱、富士通、三洋等芯片厂都在紧锣密鼓地扩大中国投资。
产业重心大转移，充满了新的商机，市场格局也将大调整。中芯国际总裁张汝京曾有一比：芯片代工好比赛跑，跑在前几名的才是好手。
半导体工艺是否能推进到90纳米，已非由技术进步与否决定，而是在于各厂商能否有能力花下大笔资金，购买设备，使得技术层次推进到90纳米。芯片制造技术的不断进步，从根本上保证了IT产品的推陈出新。作为芯片制造商，谁能在工艺上保持领先地位，谁就能赢得市场先机。
应当看当，台积电毕竟是靠自身的雄厚实力夺得芯片代工霸主地位，绝不会在竞争中轻易败于对手。台积电在研发与制造两个方面具有优势，在全球晶圆代工市场拥有52%的市占率，近两年大幅度提高研发预算，并成功收购了两家市值达60亿美元的芯片制造商，0.13微米工艺产品已达到70%。目前，台积电已成功地使用了90纳米工艺，能提供数种版本的90纳米工艺，并计划在2004年年底推出65纳米的样品零件，以满足客户的不同需要。
在全球代工领域，台积电不仅可以帮助合作伙伴化解风险，也能在竞争中适时化解自身的风险。
其实，在中国大陆市场上，更具杀伤力的竞争优势是价格。
中芯对抗台积电的利器正是价格。中芯的价格优势不仅表现在成熟工艺制程，而且正在向先进制程逐渐扩散，一旦中芯的90纳米工艺成熟，实现量产，就会在价格上对台积电构成威胁。到那时，芯片代工报价必将白热化，整个代工产业的获利空间也将进一步萎缩。
台积电要想在大陆市场站稳脚跟，必须适应内地市场的需求，这是不变的法则。
电话:0755-83687741 E-mail:hfq2001@hqew.com
