上海先进半导体拟登陆香港 融资1.56亿美元

上海先进半导体拟登陆香港 融资1.56亿美元

     (华强电子世界网讯) 尽管市场环境有所变化，但上海先进半导体制造有限公司(ASMC)仍准备在香港联交所进行首次公开招股。
    
    　　据悉ASMC将于今年3月底前在主板上市，最多集资1.56亿美元。目前ASMC赴港上市已进入倒计时，由高盛证券担任保荐人。
    
    　　不过，记者致电ASMC，公司工作人员均表示，对上市事宜不发表评论。
    
    　　虽然近期IPO市场繁荣，众多国际投行也表示，今年内地企业将掀起新一轮的IPO热潮。但集成电路(IC)产业却并不景气。
    
    　　自上市以来，内地最大芯片代工厂中芯国际的股价已下跌了43%。而去年夏天，另一家内地芯片企业华润上华则干脆取消了上市计划。
    
    　　不过，来自ICinsights的一个报告称，2005年内地IC市场增长率为11%(而全球IC市场增长率为-2%)，达到343亿美元，因此成为全球最大的地区性IC市场。
    
    　　2001年~2004年，内地IC市场的复合增长率高达46%。预计2005年内地将占全球IC消费的20%，比2001年增长8%。
    
    　　ASMC致力于为半导体公司提供专业的芯片制造服务。在模拟、功率和智能卡工艺领域ASMC优势明显。
    
    　　据了解，ASMC是中国大陆最大的芯片制造公司之一，拥有一座月产4万片5英寸芯片的工厂和一座月产3.5万片6英寸芯片的工厂，其新建的生产8英寸芯片的工厂月产能可达3万片。飞利浦和上海贝岭均是ASMC的股东。