先进半导体将在香港上市 融资9650万美元
来源：新浪科技 作者： 时间：2006-03-21 17:35
(华强电子世界网讯) 北京时间3月20日，消息人士称，上海先进半导体已确定招股价范围为每股1.36-1.85元，拟在香港首次公开招股(IPO) 发行4.067亿股，最多集资9650万美元。
上海先进半导体今日在香港展开正式路演，公开招股认购将于下周一(3月27日)开始，预料将于3月底确定上市价，高盛和中银国际共同承销公开招股认购。
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(编辑 甘心)
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