浦东微电子业喜忧并存

浦东微电子业喜忧并存

     （华强电子世界网讯） 在国家鼓励微电子产业发展的背景下,上海市浦东新区抓住美国、日本特别是台湾地区微电子产业向中国大陆转移的契机,集中资源,构筑平台,全力扶植微电子产业。经过3年努力,浦东微电子产业基地初步形成集聚效应,总体技术水准达到国际主流水平。
    
     　　

    
    　　据浦东新区常务副区长戴海波介绍,浦东微电子产业带,投资规模和集中度领先全国,已成为世界微电子产业的投资热点之一。浦东微电子产业带,规划面积22平方公里,以张江高科技园区为主体,以金桥出口加工区和外高桥保税区为两翼,目前建成或在建的微电子项目有66个,投资总额80多亿美元,占到全国微电子产业总投资的二分之一强。其中,投资额超过1亿美元的企业有8家,投资总额达79.6亿美元,包括:中芯国际30亿美元、宏力半导体16.3亿美元、华虹NEC12亿美元、泰隆10亿美元、英特尔5亿美元、IBM3亿美元、威宇2亿美元、贝岭1.3亿美元。
    
     　　自2000年国务院出台鼓励软件和集成电路产业发展的"18号文件"以来,我国大规模芯片生产线的投资和建设实现了新的突破。目前,全国已投产和试产的8英寸大规模芯片生产线共5条,其中4条在浦东,占80%。全国现有20多家封装测试骨干企业,其中14家落户浦东,如泰隆、英特尔、IBM、威宇等企业的规模和技术均领先业内。
    
     　　国内最齐全的微电子产业链已在浦东形成。目前,浦东微电子产业带聚集了25家专业芯片设计企业、1家光掩膜专业生产企业、4家芯片制造(晶圆代工)企业、14家封装测试企业、22家配套及设备供应企业,以及一批未列入上述统计口径的微电子专业技术服务、专业培训企业。目前,浦东已形成以芯片制造业为主体,包括研发设计、芯片制造、光掩膜、封装、测试、设备、材料、气体、模具、引线框架、专业人才培训、技术服务等环节的微电子产业群,改写了中国微电子产业以封装测试为主的旧格局。
    
    　　浦东实施"借梯登高"战略,使我国微电子产业的技术水平和生产能力实现了历史性跨越。目前,浦东微电子产业带的芯片加工技术领先国内、接近国际,其中,芯片设计水准已达0.14微米,芯片制造水准已达0.13微米。在产业政策、配套服务等方面,浦东新区政府倾力营造良好的投资环境,吸引众多国际一流的微电子企业落户浦东,这些企业不仅带来了世界先进的芯片制造、封装测试技术,而且带来了具有国际背景的一流的专业团队。
    
    　　建设周期创造了"浦东速度"。在国际上,一条芯片生产线的建设周期一般超过18个月,而中芯国际第一条生产线的建设周期仅为13个月,创下了建造芯片生产线的世界记录。封装测试企业威宇公司在项目批准仅5个月、厂房尚未建成的情况下,先行引进设备,借厂房试生产,体现了企业高效的经营理念和浦东优良的投资环境。
    
    　　微电子产业高投资、高产出的效应在浦东初步显现。2002年,浦东微电子产业销售额增幅超过100%,其中华虹NEC产值达14亿元,比上年增长69%；中芯国际试投产后新增产值达6.5亿元。今年,浦东将有5条8英寸生产线全面投产,全年产能将达60万片晶圆片,产值近70亿元人民币,将比上年再翻一番。目前,浦东微电子产业产值占全国的比重接近40%。根据预测,2004年浦东微电子产能将全面放量增长,产值将达25亿美元,出口将逾20亿美元；到2005年,浦东微电子产业产值可望超过40亿美元。
    
     　　目前,国际微电子企业巨头,不仅在浦东建设生产线,而且将地区总部和研发中心设到浦东。两年前,中芯国际在浦东兴建生产线的同时,就建立了中国区总部。今年9月,全球第六大半导体制造商--德国英飞凌科技公司,又将中国区总部从香港迁到浦东,以负责英飞凌在中国所有的投资及投资实体的管理,并在浦东设立了区域性研发中心。
    
     　　上海市副市长、浦东新区区长姜斯宪说,在全球信息化、网络化浪潮的推动下,21世纪世界微电子产业将进入新的高速增长期,微电子产业在浦东、在上海、在中国具有广阔的发展空间。浦东新区已制订了微电子产业发展的长期战略规划,力争到2015年,浦东微电子产业带在产业规模、技术水平、关键设备制造、高级人才培养等方面达到国际先进水平,微电子产业销售额占到全球微电子产业总销售额的10%左右。
    
     　　
    
    　　但是,由于我国税收、海关、外汇管理、产业政策的不配套,以及现行加工贸易管理体制存在的缺陷,严重制约了以高度专业化和垂直分工为主导模式的微电子产业的发展。有专家认为,这将使浦东微电子产业链面临"断裂"之危。 　　据浦东许多微电子企业的老总反映,由于我国微电子产业政策的缺陷,企业在生产和出口中遭遇5大"痛苦":
    
     　　一、深加工结转税收政策不合理,芯片设计公司被迫将深加工环节转移境外,使上下游企业虽然结邻而居,业务却无法衔接,微电子产业链因此中断。 　　与传统制造业不同,微电子产业深加工结转环节具有明显的垂直分工特点。在以芯片设计公司为龙头和枢纽的微电子产业垂直分工中,芯片制造(晶圆代工)企业、芯片封装企业、芯片测试企业之间不发生实质交易,只有货物的转厂,实质性的交易发生在芯片设计公司与芯片加工企业之间。因此,国际惯例对芯片加工企业之间的货物转厂不视为交易,不征收流转税。而我国税务部门一直将微电子产品深加工结转视为交易行为,每个环节都要征收流转税(主要是增值税),待产品最终出口离境时才退税。由于芯片成本中材料成本约占50%至60%,芯片制造、封装、测试企业如每道环节都交纳17%的增值税,势必造成企业巨大的资金压力和周转困难。为规避昂贵的税赋,芯片设计企业被迫将加工环节转移海外,国内微电子产业链因此中断。中芯国际总裁张汝京说,"芯片深加工环节的‘境外游\’,违背了企业‘贴近中国市场、更好服务客户\’的初衷,而且提高了企业的时间成本和生产成本,削弱了产品的国际竞争力,对扭转我国芯片产品长期依赖进口的被动局面极为不利。"
    
     　　二、芯片原材料与成品进口关税倒挂,导致芯片封装测试企业陷入困境。为履行加入WTO的承诺,从2002年1月1日起,我国调整了部分商品的进口税率,芯片成品的进口税率降为零,而用于芯片封装的专用原材料,如环氧树脂、导电胶、金线、焊锡球以及某些特殊包装材料在进口时,仍需征收2%至13%的进口关税。由于封装材料占到成本的50%以上,进口关税使封装测试企业的生产成本居高不下,失去价格优势,使国内的终端用户对国内采购失去兴趣,而宁愿从境外进口芯片成品。芯片原材料与成品进口关税倒挂,削弱了国内芯片封装、测试企业的竞争力。
    
     　　三、受制于我国现行的加工贸易体制,境内芯片设计公司尚不能申领加工贸易手册,在芯片深加工结转上,无法与境内芯片加工企业衔接,下单和结算等枢纽功能被迫转移至境外的母公司,由境外的母公司与芯片加工企业进行下单和结算,导致整个微电子产业的利润中心外移,直接影响到我国微电子产业的效益。
    
     　　四、产品转厂及通关效率不尽人意。国际芯片市场瞬息万变,无论是设备和原材料的进口,还是产品的出口,都需要24小时全天候通关。但是,我国目前实行加工贸易手册结转管理模式,手续繁杂,而且海关、商检、外汇管理、货代、外经贸等部门多头管理,尚未有效衔接,通关效率较低,微电子企业产品转厂周期延长。据泰隆、安靠、三井高科技等企业反映,由于通关效率低、交货周期长,公司订单已受到不同程度的影响。
    
     　　五、企业外汇难以平衡,核销也存在一定问题。企业的产品如内销,需用人民币进行结算,而原材料、设备、配件的进口则需偿付外汇,换汇的成本又不低,导致企业外汇难以平衡。此外,由于企业产品流和资金流并不同步,按照现行外汇管理规定,负责收汇的芯片设计公司和负责结转产品的封装、测试企业均无法办理外汇核销。
    
     　　
    
    　　浦东新区经贸局综合处处长陈炜分析,上述问题严重制约了浦东微电子产业的健康发展,其负面影响表现在:
    
     　　----不利于提高我国微电子产业吸收外资的质量和水平。芯片设计公司,集设计、生产指导、财务结算、采购、市场销售等功能于一体,是微电子产业链最上游、也是最重要的环节,是提高微电子产业整体水平的关键因素。目前,由于政策不配套,导致芯片设计公司的功能难以发挥,易使我国成为世界微电子产业的一般生产中心,而成不了设计中心、研发中心和利润中心。 　　----不利于发挥我国微电子产业的比较优势,削弱了出口竞争力。我国微电子产业在市场需求、产业基础、技术水平、劳动力素质及成本等方面拥有一定的比较优势,但由于企业在深加工结转中被迫进行"境外游",物流成本大幅提高,出口竞争力显著下降。
    
     　　----不利于我国微电子产业和整个信息产业的健康发展。由于深加工结转环节不畅,芯片设计、制造、封装、测试企业各自为战,微电子产业链脱节,产业集聚效应大打折扣,阻碍了微电子产业和整个信息产业的进步。芯片加工环节的"境外游"和芯片成品的"出口转内销",则延长了交货周期,导致国内许多整机厂商失去了定单和合作伙伴。
    
     　　----不利于地区经济的协调发展。长江三角洲、珠江三角洲和环渤海地区,现已成为我国重要的微电子产业和信息产业基地,三地间的配套协作逐步展开。但由于跨关区深加工结转问题尚未根本解决,既损害了微电子产业的良性发展,又影响了地区经济的协调进步。