国半推出集成多个10位串联/解串器芯片

国半推出集成多个10位串联/解串器芯片

     （华强电子世界网讯） 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出业内最高度集成的总线低电压差分信号传输 (LVDS) 串联/解串器芯片，使通信系统可以大幅节省用电、电路板空间及成本。这款采用美国国家半导体的创新 LVDS 技术制造的全新串联/解串器芯片由多个 10 位串联/解串器集成而成，具有按照正常速度进行内置式自我测试 (At-Speed BIST) 等创新功能，最适用于第三代 (3G) 基站、无线局域环路 (WLL) 系统、有线上网设备、图像处理/显示接口以及高速工业链路。
    
    

美国国家半导体个人计算机及网络产品部市场营销经理 Dave Lewis 表示：「美国国家半导体的 SCAN928028 及 SCAN926260 芯片比分立式解决方案更优胜，因为采用我们这两款芯片可以节省至少 30% 的用电、至少 50% 的电路板空间以及至少 30% 的芯片成本。更重要的一点是，我们这两款串联/解串器具有这三方面的优势，但又不会影响混合信号的性能，与目前很多特殊应用集成电路及现场可编程门阵列 (FPGA) LVDS 单元完全不同。」
    
     美国国家半导体系统测试存取产品市场营销经理 Brian Stearns 表示：「JTAG 及 At-Speed BIST 是两种重要的测试功能，有助降低这类高集成度芯片的生产及维护成本。采用 BGA 封装的芯片必须采用新颖的内置式测试解决方案进行测试，其好处是整个供应链可以从中受惠。」
    
     SCAN928028 芯片将 8 个 10 位的 SCAN921023 串联器集成在一颗芯片内。此外，这款芯片还设有 IEEE 1149.1 JTAG 测试支持以及 At-Speed BIST 测试功能，使系统设计工程师及工艺技术工程师可以迅速测试高速串行链路。SCAN926260 芯片除了集成了 6 个 10 位的 SCAN921224 解串器之外，也设有 JTAG 测试支持以及 At-Speed BIST 测试功能。由于大型的通信基础结构系统一般都需要同时装设分立式及集成式的串联/解串器，因此结合 8 个串联器及 6 个解串器的解决方案具有最适中的技术集成度，适用于许多不同的应用方案。SCAN928028 及 SCAN926260 两款芯片是美国国家半导体一系列总线 LVDS 及 LVDS 产品的最新型号。如欲查询有关美国国家半导体 LVDS 产品系列的进一步资料，可浏览 http://lvds、national、com、
    
     SCAN928028 及 SCAN926260 两款芯片都采用 15 x 15 mm 的 196 管脚 BGA 封装，采购以 1,000 颗为单位，单颗价同为 24.00 美元，现时已有大量现货供应。