全球芯片制造业遭遇90纳米技术难关

全球芯片制造业遭遇90纳米技术难关

     (华强电子世界网讯) 对芯片厂商来说，发生在工厂区的难题越来越让企业管理层感到头疼。多家世界最大的芯片制造商为矫正在将极端复杂的微型芯片设计和硅晶片转化为可正常运行的电路时不断遭遇到的挫折损失了时间和金钱。
    
     在芯片业转向更大，可以比以前所用技术产出两倍以上芯片的硅晶圆时所采用的新工艺比光波长更小的时候，困难变得更多了。虽然这些新技术具有以更低的成本产出更多，功能更强劲芯片的可能性，但所遭遇的障碍甚至连一些业界最大企业也难免摔跟斗。最新的例子来自于IBM在纽约East Fishkill，投资近30亿美元的晶圆厂。IBM的领导层已经公开承认该厂在生产上的问题已经让它们上个季度损失1.5亿美元。
    
    　　这家工厂所适用的90纳米工艺是目前世界上最先进的，“看起来业界在向90纳米转移的困难比预期的要大”，IBM的发言人Chris Andrews说。
    
    　　IBM的问题同时还招致其客户的强烈投诉，苹果电脑公司本月初曾成IBM无法满足其Xserve G5电脑的芯片需求。
    
    　　受这个问题困扰的相信还有内存芯片制造商。分析家称内存企业在将工艺设计向110纳米的级别推进时同样遇到了问题，并且直接导致了供应短缺和价格飞涨，以致整个电脑产业供应链都受到影响。
    
    　　一名台湾的分析家Shawn Wang指出，南亚科技在大批量生产最先进的内存芯片过程中就因此而进度受阻。虽然世界最大的芯片制造企业Intel的工厂目前并没受到同类问题的影响，不过大家别忘了他们在年初设计笔记本电脑芯片Dothan时同样传出十分不顺。这个设计缺陷影响了芯片的产能，以致实际发布日期比预期晚了三个月。
    
    　　Intel发言人Chuck Mulloy表示，同时采用更精细工艺和更大硅晶圆对芯片制造者来说是个重大挑战，这种情况大约十年才会出现一次。
    
    　　芯片业用来衡量一个工厂制造无缺陷微芯片的成功率的名词“良品率”就算不能说是造成困扰，最起码也引起了全球芯片制造者的关注。在这样的困境下，业界中偏偏有一家企业是其他芯片制造企业遭遇的制造问题越多，他们反而获利越多。这家企业就是最近其股票一直成为投资专家强烈推荐股之一的世界最大硅晶圆缺陷检测设备生产企业KLA-Tencor Corp.。