芯片供应商角力手机市场

芯片供应商角力手机市场

     (华强电子世界网讯) 我国手机市场的巨大容量和迅猛的发展态势加速了手机芯片市场的升温。面对技术融合和功能集成的发展趋势，众多国际知名芯片厂商之间展开了异常激烈的竞争，而国内厂商也不甘寂寞，力求在激烈的竞争中寻得自己的一席之地。
    
    　　

    
    　　据市场研究公司iSuppli最新预测，2004年全球手机出货量将达到5.7亿部，比2003年超出4400万部，增幅达到8.4%，而我国手机产量将达2.11亿部，占全球总额的37%。并且iSuppli进一步预测，这种增长趋势将继续延续，到2007年中国将达到全球总出货量的45%。
    
    　　得益于手机市场的强势推动，iSuppli预计2004年手机半导体市场将增加8%，DSP、闪存、电源管理、射频及图像传感器等各种芯片的需求达到202亿美元，比2003年增长13.3%，并对手机元件短缺提出警告。短缺的部件包括彩色显示屏、传感器等。
    
    　　据赛迪顾问预计，今后5年，我国智能手机市场将以46.3%的复合增长率继续保持稳定的增长，2008年市场销售额将达到398.7亿元。尽管2003年全球仅售出1000万部智能手机，但据市场调研公司估计，从2004年开始，智能手机会渐渐成为市场主流。
    
    　　除了基本通话功能外，智能手机还具备无线上网、电子邮件、手写输入、音频与视频播放等功能，既为用户提供足够的屏幕尺寸和带宽，又为软件运行和增值业务提供了广阔的舞台，融合3C的智能手机是未来手机的发展方向。
    
    　　彩屏、拍照等功能越来越受到消费者的青睐。据赛迪顾问调查，彩屏与拍照功能已成为用户实用比例最高的功能之一，认为该功能重要或非常重要的比例分别占调查总数的55.6%和48%。
    
     iSuppli/Stanford Resources最新报告指出，2003年手机面板仅48%为彩色屏幕，但随彩色显示面板价格下滑，2004年其所占比重可望达到60%，2007年结束前更将增至89%。
    
     据调研公司Strategy Analytics预测，2003年全球将销售3700万部内置相机的手机，2004年照相手机的销量将会超过数码相机，到2007年，预计照相手机的销量将增长到1.47亿部。
    
    　　另外，创新、个性的外观设计也开始吸引更多消费者的注意力。NEC表示，手机未来的发展趋势已经从其实用的功能发展和过渡到它的时尚功能，它已经不仅仅是简单的通讯工具，而是一种能体现和代表不同消费人群生活方式和生活态度的时尚用品。
    
    　　
    
    　　随着手机不断向多媒体和丰富的数据功能发展，芯片集成将扮演越来越重要的角色。在摩尔定律的作用下，加之老牌半导体及IT厂商的推波助澜，融合了数码相机、MP3等功能的芯片经济高效地整合在一起，芯片的集成度越来越高，通过单芯片集成或芯片封装集成两种方式，使手机实现更加精致小巧的设计，手机逐渐成为计算、通信与多媒体功能融合的产品。
    
    　　在人们的换机热潮中，集成了更多功能的手机引起消费者极大的兴趣。手机基带芯片、电源管理IC、射频芯片和功率放大器IC四个部分的集成为众多厂商所追逐。
    
    　　英特尔亚太区无线技术中心经理朱京甬表示：“一个手机终端一般包括基带通信芯片、存储芯片、应用处理器等三至四个主要模块，另外还有RF射频和LCD显示模块。PXA 800F就整合了基带通信、Flash和应用处理器。”
    
    　　ST中国香港地区通讯事业部经理兼亚太通讯部3G产品经理李艇表示：“更高的芯片集成度是手机芯片和元器件的必然发展趋势，系统芯片(SoC)是我们在高集成度方面的目标。由于拥有种类齐全的技术、IP组合、设计方法、系统专有知识和世界一流的制造设施，ST将会为全球的大型手机制造商提供集成度更高的IC。”
    
    　　基带和射频芯片向单芯片方向发展。TI在国际固态电路会议(ISSCC)上，披露一种无线芯片设计的新方法(DRP技术)，使其数字RF处理器设计比模拟设计降低功耗、裸片面积和系统板空间达50%。TI首席运营官理查德·谭普顿表示：“TI采用数字RF技术已成功实现了全球首次GSM移动电话呼叫，TI的下一步工作是将这一功能集成到数字基带中。”他进一步称：“如果将数字广播移入基带，则功耗、成本与电路板空间均可节省50%。”
    
    　　手机基带DSP和微处理器出现单芯片方案。Starcore LLC公司推出单处理器手机调制解调器解决方案，将执行信号处理、呼叫处理和基本的应用放在同一个内核。该方案可减小外形尺寸并降低成本，且较易集成和容易调试，以加速手机的上市时间。与传统双处理器架构相比，使用单一存储系统节省了芯片成本，加快了访问存储信息的速度。最后，由于调制解调器和呼叫处理的运算速率与较高层的应用不同，这种架构允许在高层设计中对每个区域以其最佳的效率进行优化。
    
    　　基带与应用处理器的集成方案受到人们的关注，如TI的OMAP73X、英特尔的PXA800F。集成可以降低成本、减小体积，是未来发展的必然趋势。但据业内人士称，针对不同消费群体的中高端移动电话是我国今年的发展方向，独立的应用处理器能体现出更强大的能力和灵活性，因而当前基带与应用处理器分离的方案将占据手机开发的主流。
    
    　　以上均为单芯片集成方案，利用多芯片封装技术将大量的不同内存芯片装入单个芯片组，三星旨在提升移动内存市场的竞争实力，如其OneNAND芯片设计。三星半导体公司市场战略部门的主管伊万·格林伯格说：“针对智能手机需要内存数量的提高以支持内容下载和多媒体功能，OneNAND集成的闪存控制器可加快数据传输速度，使功能转换更容易。”
    
    　　　　
    　　我国蓬勃发展的手机市场为国内IC设计企业带来了难得的发展机遇。一些新兴的IC设计公司开始在多媒体手机及3G手机芯片市场崭露头角。
    
    　　安凯公司移动多媒体应用处理器芯片AK3210M支持400万像素数码相机接口，现已顺利实现量产，并已取得生产订单。同时，围绕该芯片的配套手机方案、系统与软件开发平台以及各种多媒体应用内容也已开发完成。另外，安驰还与重庆重邮信科合作开发具有自主知识产权的TD-SCDMA基带处理芯片。
    
    　　我国第一颗具有自主知识产权的GSM/GPRS(2G/3G)基带处理芯片/软件及系统解决方案日前在上海展讯通信有限公司正式诞生。装有“中国芯”的手机目前已推向市场，今年开始大批量在市场供应。同时，由展讯自行研发的3GTD-SCDMA核心片已完成设计并成功流片，可望在年内提供给终端企业试用。这意味着我国将告别手机芯片完全依靠进口的历史，而且在3G TD-SCDMA的核心技术方面取得了重大突破。
    
    　　展讯芯片可以广泛应用于包括手机、智能电话、PDA、无线数据传输等无线产品。在提供手机芯片的同时，公司的软件产品为手机制造厂商提供全方位的，完全拥有自主知识产权的技术解决方案。
    
    

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