总投资2.8亿美元 深圳贝特芯片封装测试项目正式签约

总投资2.8亿美元 深圳贝特芯片封装测试项目正式签约

     （华强电子世界网讯） 日前，深圳开发贝特芯片封装测试项目正式签约。这一项目由深圳开发科技与美国PAYTON（贝特）技术有限公司等四家企业合资经营，总投资达2.8亿美元，注册资本一亿美元。
    
     这一项目的经营范围包括开发、生产、经营半导体、元器件专用材料，线宽0.35微米以下的超大规模集成电路，新型电子元器件，新型仪表元器件。芯片封闭测试就是根据客户要求对晶圆体进行切割、打磨、封装，加工为记忆体芯片，并对这一记忆体芯片进行各项测试以满足客户需要。
    
     在项目签约仪式上，深圳市副市长吕锐锋表示，集成电路产业是我市重点发展的高新技术产业，开发贝特项目的实施将提升我市集成电路产业的发展水平，带动深圳地区更快形成产业集群效应，为深圳高新技术产业走向世界作出新的贡献。
    
     据介绍，这一项目预计将在10月完成第一批设备的安装调试工作，11月进行第一批设备投产，投产后计划月产能达到一千万片，年销售额数亿美元。