12月26日~12月30日一周行情变化综述
来源:华强电子世界网 作者: 时间:2006-01-02 17:08
(华强电子世界网独家报道) 虽然临近年底,但是记者发现现货市场的贸易活动依然热闹,买进卖出的活动并没有因为接近年底而有所减弱。本周记者在现货市场,更多的了解经销商对一些元件明年的市场希望和预测。
首先来看看存储芯片的情况。
春节补货动作强劲 DRAM市场略显红火
在合约市场,近期传来消息:DRAM合约价格止跌回升,戴尔、惠普等大厂纷纷下单,茂德、南科等DRAM厂商的股价也出现小涨,这些对DRAM业者来说,都是好消息。DRAM在这个冬天终于迎来了一丝暖气。
本周市场消息,DRAM合约价终于终止了连续四个月下跌趋势,12月下旬合约价出现持平甚至反转向上讯号。市场已经传出了大客户戴尔、惠普大举下单的消息,因此可以预见12月下旬DRAM的需求会有所成长。另据消息,包括英飞凌、南科等厂商在内,其调涨态度都比较积极,已与客户协商至少涨3%,但尚未定案。
而在现货市场,据了解,受2006年春节补货动作强劲影响,近期DRAM现货价已开始止跌调涨。现货行情显示,DRAM现货价于12月上旬起反弹幅度达6%-10%,而下旬合约价及现货价仍有小幅上扬趋势。由于此波价格反弹主要为我国春节期间补库存需求,业者预期,这一需求力道可望延续至春节前。
NAND市场无波无浪
本周现货市场NAND表现比较平静,无波无浪。在经过圣诞假期之后,大部分买家和卖家都还处于观望状态,市场成交量也不多,交易主要来自低容量部分。工厂有部分采购动作,但是幅度不大。
供给吃紧 被动元件逐渐走高
在被动元件产业供给拉响警报的情况下,全球两大被动元件供货地日本及台湾的被动元件11、12月以来均展开一波强攻走势,业绩和股价均创新高。在市场供给连续吃紧的情况下,业界目前对明年被动元件产业走向也非常看好。
业者指出,在日商采取让下游饥饿的策略下,包括MB、手机、NB等3C下游厂商均指出,被动元件包括MLCC、芯片电阻、铝质电解电容器均出现供货吃紧、需求出乎预期强劲状况。股市显示,太阳诱电、村田、TDK、京都陶瓷第四季度以来股价涨幅动辄在30%-40%。
深圳最新现货行情显示,目前被动元件市场需求仍旺,延续12月这一需求旺势,部分经验经销商预估,明年首季被动元件出货也将有望淡季不淡。乐观预测,在市场需求成长及台湾、日本厂商并无明显扩产情况下,业者因此预估,明年被动元件产业表现将不低调。
连接器节前、节后都不看低
根据历年规律,连接器的产业特性都是从下半年起进入旺季,所以每年第三、四季度的业绩会表现都特别亮眼。今年连接器市场表现同样不例外,连接器市场受惠于游戏机、手机、DSC、NB等下游客户需求,10月开始顺利进入需求旺季,第三季度接单爆满,第四季度各经销商获利也都缴出漂亮的成绩单。业内普遍预计,连接器市场温度将热至今年年底。
根据经销商反映的情况,连接器市场下半年毛利较高的新产品都已经陆续出货,目前包含手机连接器及线组、Mini SD Adapter、MP3 之I/O 连接器、手机用Mini USB 连接器、高频连接器/线、其它连接器/线等产品都赢得了不错的出货量。整体而言,下半年的营收比上半年亮眼很多。
转眼将进入元旦,目前连接器市场的接单出货情况依然没有明显“歇气”的征兆,由于势头发展良好,经销商对2006年初的连接器市场多抱乐观态度。
数码相机摆脱阴影 明年市场渐被引爆
数码相机产业今年可说是摆脱阴霾、重迎春天的一年,由于日本厂商积极释单给台湾代工厂商,目前业者都乐观预测,未来几个月相关数码元件市场将会引爆元件市场,届时获利将会乐观提升。
据悉,数码相机产业在经过2004年的产业淘汰赛以及库存去化的阵痛期后,在成本因素考量下,日商释出委外代工订单趋势形成,具技术能力的台湾代工厂商成为直接受惠对象。受惠于量产能力及日商释单,台湾数码相机厂商业绩明显有起色。
有关数字表明,2006年在需求成长及释单更多下,全球数码相机出货量约8800万台至9000万台。而今年由于数码相机需求仍在持续增长中,有关方面表示,今年数码相机用IC及数码电视芯片市场增幅分别为38%与27%,这两大市场将为2005年半导体市场增长带来希望。延续这一涨势,明年数码元件出货增长将不落低。
PCB市况热络 明年市场依旧看好
12月现货行情显示,经销商原本以为经过9、10特别是11月的出货高峰之后,12月份市场会逐步转淡,但目前PCB营收状况依然看好,PCB经销商乐观预测,PCB订单热度一直持续到年底,乐观预测明年第一季度的订单能见度也将逐步明朗。
据悉,国内PCB产业景气在2005年第三季度起,已有显著的加温。且随著LCD市场带动光电板、软板的需求,目前国内已有数家PCB制造大厂决定于2006年扩厂。因此在明年手机、游戏机、LCD TV等产品需求尤热的带动下,业者普遍认为,PCB将有不错的成长空间。
根据PRISMARK 预估,2005年全球PCB市场规模达394.94亿美元,2006年市场规模进一步提升达426.35亿美元,较2005年成长10%。
明年全球手机上看9亿支 手机元件也借机分羹
据路透消息,诺基亚财务长Rick Simonson接受电视频道访问时指出,该公司预测2006年全球手机市场规模将比2005年成长10%左右,逼近9亿支;此外诺基亚亦预测2006年将是3G服务商用化的里程碑,该公司预估3G手机出货可以倍增。为此,业内纷纷看好明年手机元件市场的出货量。
由于2006年手机需求看俏,今年11月前后已随处可见预测机构急着调高次产业出货预估值,如高盛证券全球手机产业研究团队已正式将2005至2007年全球手机出货量,分别调升1%、4%、9%,预估将达8.1亿支、9亿支、9.9亿支的水准。
高盛证券指出,未来两年全球手机出货成长率将有达10%以上,2007年出货下滑的疑虑已大幅降低,而受惠于新兴市场低阶手机的快速成长,明年相关手机元件厂商必将直接受益。
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