半导体行业市值龙虎榜公布 Amkor、应用材料和台积电折桂

半导体行业市值龙虎榜公布 Amkor、应用材料和台积电折桂

     （华强电子世界网讯） 一项半导体市值的统计排名显示，Amkor Technology公司、应用材料(Applied Materials Inc.)和台湾的台积电依据自己的优势在各自领域继续独占第一把交椅。
    
     美国投资银行公司Bancorp Piper Jaffray公布的一篇报告指出，股市下挫对半导体制造业造成沉重打击，公司市值持续下降。 但在此期间，Amkor Technology公司、应用材料(Applied Materials Inc.)和台湾的台积电各自的市值却仍然很高。
    
     2003年1月23日，晶圆代工业巨头台积电市值达305亿美元，比1月9日增长6%，当日台联电和新加坡的特许半导体分列晶圆代工类厂商的第二和第三位。
    
     在芯片封装领域，行业巨头Amkor1月23日的市值达到8.9亿美元，为该领域第一，但比1月9日下降5%。
    
     在半导体制造设备领域，应用材料仍然遥遥领先其竞争对手，市值在1月23日达到237亿美元，低于1月9日的253亿美元。
    
     晶圆代工厂商当中，排名前三位的是台积电、台联电、特许半导体。
    
     IC封装供应商当中，排名前五位分别是Amkor、STATS 、ASE 、ChipPAC 、ASAT 。
    
     半导体设备供应商排名前五位分别是应用材料、Novellus 、 ASML 、Lam 、Cymer 。
    
     生产测试供应商排名前五位分别是KLA-Tencor 、FEI 、 Veeco 、Photon Dynamics 、Rudolph 。
    
     板级测试/装配供应商排名前五位是 Teradyne 、ASMI 、 Credence 、 ESI 、LTX 。
    
     原料供应商排名前五位是MEMC 、Cabot 、Entegris、ATMI 、DuPont Photomask 。