英特尔推出全新芯片互连技术 性能提升四倍

英特尔推出全新芯片互连技术 性能提升四倍

     (华强电子世界网讯) 周四英特尔在IDF大会上揭示了一项全新的芯片互连技术，该技术有望解决目前阻碍处理器性能提升的最大障碍。
    
    　　这项技术称为TSV(Called through-silicon vias)，它将在封装包中垂直摆放芯片，然后在芯片的底部设置链接。这些连线将大大提高芯片之间的数据传输速率。
    
    　　2001年英特尔风险投资部门向一个从事TSV技术研究的公司Tru-Si 科技注资。
    
    　　随着多内核芯片成为主流，如何在内核处理器之间快速数据成为当前面临的难题。几家芯片制造商均提出了自己的解决方案，如Sun微系统公司的proximity communications 。英特尔也在致力于这项技术的研究，但其需求并不急迫。铜线互连技术传输的数据速率依然能够达到了每秒2.5G比特，而且有望在2010年提升四倍。TSV就是一项基于铜线互连的技术。