传英特尔将退出低端芯片组市场 原材料吃紧

传英特尔将退出低端芯片组市场 原材料吃紧

     (华强电子世界网讯) 据中国台湾媒体报道，日前业界再次传出英特尔将退出低端芯片组市场的消息。该消息称，英特尔此举将使ATI、SiS和VIA等芯片组厂商直接受益。
    
     据digitimes报道，由于覆晶载板供应量有限，英特尔将退出低端芯片组市场。载板厂商表示，英特尔已经采用了覆晶载板技术。但是，自2005年下半年以来，载板供应吃紧。因此，英特尔已经停止生产865和915系列芯片组。
    
     而且，低端芯片组的利润较低，这也是英特尔集中生产高端产品的原因所在。相比之下，采用PBGA技术的ATI、SiS和VIA将从中受益，因为英特尔的退出将提供更多的市场需求。
    
     近期，有消息称ATI已开始从台积电定购低端芯片组。业内分析人士猜测，ATI可能想借机拓展市场份额。
    
     对于该报道，英特尔拒绝发表评论，只是称从来就没有“退出”或“返回”过芯片组市场。英特尔的产品分派是经过精心策划的。