独家：便携式产品对元件封装有新要求

     （华强电子世界网独家报道） 随着便携式产品设计日渐小型化，设计人员在为电子元件分配空间时显得越发捉襟见肘。特别是无源分立器件使用的数量多，元件怎么放的问题提上了日程。为此，元件供应商开始把电容和电阻集成到阵列和网络之中，并越来越多地采用芯片级封装和BGA封装，以帮助客户节省电路板空间、降低装配成本和提高生产速度。
    
     对于大批量生产的制造商来说，每个分立元件的平均放置成本约为0.5美分，而在效率非常高的GSM手机设计中所用的分立式无源元件平均达到300个，在集成了数码相机或FM收音机的3G CDMA手机中则可能多达1,000个。目前手机制造商面临的挑战是，在不影响手机整体尺寸的情况下设计屏幕更大和分辨率更高的彩色显示器。整体尺寸不变，功能不打折，元件怎么放？这成了问题。一手机设计工程师告诉记者：“从无源器件设计的前景来看，供应商的兴趣应该倾向于阵列封装。”
    
     虽然电阻和电容等分立无源元件并不昂贵，但如果把众多不同元件的采购、验货、入库和出库等各个环节的成本加起来，其数额也不可小视。控制元件数量是一种解决途径，但设计人员在产品功能不“打折”的情况下，改变元件的封装形式是解决的方法。无源分立器件采用阵列式封装成了趋势。
    
     目前市场中无源分立元件的封装基本是传统封装和阵列封装各占一半天下。随着人们对电子产品薄、小、轻的要求越来越高，阵列封装主宰天下是迟早的事情。