移动通信激活新型元器件

     （华强电子世界网讯） 随着移动电子设备持续向小型，轻量和多功能方向的发展，多种多样的片状元器件应运而生，高密度安装技术和无铅焊接技术的应用也越来越广泛。厂商不断追求最佳的便携性，在最小的器件中复合尽可能多的功能已成为移动电子设备的推动力量。
    
     多功能电子设备的出现对适应电源线路中的大电流的低直流电阻的电感提出特殊的要求。目前，1608式多层低损耗电感已得到普遍应用，以适应大电流、低直流电阻和高阻抗要求。更小的元器件阵列也应运而生，阵列技术减少了整机中的器件数量，提高了安装密度。如2 X 1毫米双电阻阵列能取代两个1005式片状电阻的功能。还有多层陶耷电容、电感和电阻阵列、滤波器和介电陶瓷与铁氧体构成的符合阵列都g_k市。在噪声抑制类电子设备中阵列技术的使用尤其广泛。
    
     移动通信终端、笔记本电脑和PDA中还大量使用多种微型，轻量、创新设计的连接和转换器件，这方面的开发也引起激烈的竞争。小型多功能开关和小型检测开关以及能向4个或8个方向推动的中心推动开关等的开发也引入关注。此外，更小线宽(0．2毫米-0．5毫米)和剖面的多功能板与板连接器、柔性电路板和柔性扁平电缆按压式连接器的开发也如火如荼。