成王败寇，中国半导体产业进入关键时刻！

成王败寇，中国半导体产业进入关键时刻！

     （华强电子世界王讯） 中国的LSI工厂迎来了业务上的转折期。在上海市浦东新区，中国厂商借助国际资本建成的新晶圆工厂鳞次栉比，但真正的商业机会还在今后，能否按照当初的计划实现业务增长尚无法一概而论。只有那些以实际需要为出发点，制定了切实的市场战略的地方已经开始显露出曙光。
    
    　　中国半导体代工企业的200mm晶圆新厂的厂房建设已经竣工，正处在由计划期向运作期过渡的转折点上。处于转折点的各LSI公司的进展情况已经开始出现了明显的差距。从表面上看，位于上海浦东新区的众多新厂都拥有宽阔的厂区和巨大的厂房，相互间没有多少差别，但实际上却明显地分化成了进展顺利组和压缩计划组（图1）。
    
    

　　进展顺利组的典型代表是中芯国际集成电路制造（上海）有限公司（Semiconductor Manufacturing International Corp.，SMIC）。Fab1、Fab2、Fab3三个工厂及办公楼已经竣工。而压缩计划组的典型代表是上海宏力半导体制造有限公司（Grace Semiconductor Manufacturing Corp.，GSMC）。虽然拥有Fab1和Fab2两个工厂，但不少工程已经延期。
    
    
    
    　　无论是SMIC还是GSMC，均自行采购生产设备，但起步阶段则是通过有合作关系的半导体IDM（Integrated Device Manufacturer，综合性半导体产品制造商）提供的技术援助来建设LSI工厂的。在这一点上两家公司是不谋而合。
    
    　　SMIC已经公开的合作方包括东芝、富士通、德国亿恒科技（Infineon Technologies AG）、新加坡嘉特半导体制造公司（Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd）、比利时IMEC等。GSMC的合作方是冲电气工业。
    
    　　东芝曾派出了四日市工厂的技术人员赴上海，援建能够在SMIC生产线上生产SRAM的0.21μm工艺生产线。由此，“可以达到所希望的成品率”（SMIC总裁兼CEO张汝京），2003年4月以后可以实现量产。
    
    　　但是，对SMIC而言，东芝终究只是一个提供技术支持的合作方。实际上，东芝尚未委托SMIC生产SRAM。“将根据日本国内的生产能力和需求动向决定是否订货”（东芝电子元件营业部中国战略室室长福山健明）。
    
    　　而GSMC方面，冲电气将于2003年4月前后向GSMC派遣40～50名技术人员，提供能够生产逻辑LSI和闪存的0.25μm技术援助。目前尚处于建设生产线的阶段，冲电气没有公开向GSMC订货的数量。计划在2003年夏季完成生产线的调整工作。
    
    
    
    　　要区分进展顺利组和压缩计划组，可以看该工厂及生产线是否有未来扩展的计划。
    
    　　最初，GSMC提出了两年内在Fab1的二分之一厂区上建设月产规模达2万7000～2万8000枚200mm晶圆生产线的计划。但据向GSMC供应设备的部分生产设备制造商透露，“GSMC到2003年3月的目标是1万枚/月，但实际上很有可能只停留在5000枚/月的水平”。目前GSMC到底拥有哪些大客户尚不明确。
    
    　　另一方面，SMIC则明确制定了工厂扩展计划。2002年开始启动了200mm晶圆的生产线，员工人数达到了约3000人。Fab1和Fab2已经完成了初期生产线的调整，目前，两家工厂的200mm晶圆生产能力合计已达到约3万枚/月。在北京市也已经着手进行200mm工厂和300mm工厂的建设准备，第1阶段将投入12亿5000万美元。“计划到2005年大幅度提高SMIC的生产能力，将把包括300mm在内的月产量以200mm换算提高到15万枚”（张汝京）。
    
    
    
    　　工厂扩展计划是否明确要看有没有获得大客户。SMIC宣布，2002年12月从亿恒（Infineon ）、2003年1月从Elpida Memory相继接受了DRAM的委托生产。亿恒将向SMIC转让0.14μm技术，并从2003年中期开始委托生产256Mbit的双数据速率方式（Double Data Rate、DDR）的DRAM。2005年将达到2万枚/月的规模。
    
    　　Elpida将委托SMIC生产已经在广岛工厂开始量产的0.13μm工艺的DDR DRAM及“Rambus DRAM”等面向电脑（PC）的DRAM。其目的是，通过使本公司工厂和半导体代工厂商的生产比率各占一半，在有限的投资下确保一定的生产规模，提高广岛工厂向最新技术过渡的机动性。在委托SMIC生产方面，将从2003年第3季度开始在上海的Fab2以1万枚/月的规模进行量产，到2004年扩大到1万5000枚/月的规模。按计划，SMIC将以封装后的成品形式交货。
    
    　　另外，Elpida今后还将根据SMIC在北京设立工厂的情况，向SMIC委托生产3万枚/月的DRAM。“有可能委托生产正在广岛工厂试制的0.11μm的DRAM”（Elpida Memory执行董事大冢周一）。
    
    
    
    　　实际上，中国有着象GSMC一样即使未获得大客户也可以建设大型工厂的条件。这就是政府优惠政策。由于政府在土地及投资上给予补助，而且可以长期设定折旧期限，因此在建立工厂时可以得到极大的优惠。实际上，SMIC在北京设立工厂时，“得到了北京市政府的强有力支持”（张汝京）。
    
    　　不过，政府的优惠政策并不是总是有效。在发展业务的运行期，其影响力就很小了。关于这一点，中国半导体行业协会的许小田秘书长如是解释道，“如果不先投资，发展业务就无从谈起，优惠政策是针对投资而出台的”。
    
    
    
    　　很多人从资本形态方面评说SMIC的成功。SMIC在英属开曼群岛设立了投资公司，并从美国、香港及其它亚洲地区筹集资金。而在中国首次导入0.25μm技术，并开始LSI生产的上海华虹NEC公司（Shanghai Hua Hong NEC Electronics Co.,Ltd)则是一家NEC与国营企业华虹集团合资设立的企业。
    
    　　上海华虹NEC也制定了工厂的扩展计划，并不是说合资公司就很特殊。上海华虹NEC目前的生产能力为2万枚/月，计划到2003年将生产能力增强到3万2000枚/月。将在2004～2005年开始建设第2工厂，“虽然详细内容尚未决定，但有可能是300mm工厂”（副董事长兼总裁岛仓启一）。
    
    　　上海华虹NEC的工厂扩展计划也是基于需求而制定的。此前，上海华虹NEC主要受托生产NEC的0.25μm、128Mbit的DRAM，但今后将把受托对象转换到液晶驱动器等逻辑LSI与模拟产品中。自2002年起开始开展半导体代工业务，并受托生产美国Silicon Storage Technology公司的闪存等。还从中国的无厂房LSI设计企业接到了手机SIM卡、社会保障IC卡的订单。