寄望通信芯片 中芯国际为Broadcom代工

寄望通信芯片 中芯国际为Broadcom代工

     （华强电子世界网讯） 国际市场代工大客户Broadcom公司将扩展其代工伙伴队伍，据悉，IBM和中国晶圆代工厂商中芯国际(SMIC)已与Broadcom公司签署代工协议。其中，中芯国际已经开始为Broadcom生产通信芯片，而Broadcom公司与IBM微电子部门的合作也在进行之中。
    
     Broadcom公司此次将晶圆代工的合作伙伴由过去的三家扩展到五家。此前，其合作代工厂为新加坡特许半导体公司、马来西亚Silterra公司和台湾代工巨头台积电。Silterra公司主管销售和市场的副总裁Steve Della Rocchetta表示，Broadcom与这些公司的合作将继续保持。
    
     获得Broadcom的垂青对IBM与中芯国际这些雄心勃勃的晶圆代工厂商是一个巨大的鼓舞。IBM近日宣称其主要代工客户包括AMD、Nvidia、高通、赛灵思等公司。据Semico研究公司统计，2002年IBM在晶圆代工领域从第四位跃升至前三甲，已经将新加坡特许半导体挤出前三，但离前两位的台湾代工双雄仍有不少的差距。
    
     而对中芯国际来说，能得到Broadcom公司这样的客户是更是个不小的胜利，尽管有消息说，该公司为获得Broadcom的订单，将晶圆的价格压得很低。Broadcom公司也同时成为中芯国际首批逻辑芯片的客户之一。现在，中芯国际的客户名单上已经有不少国际大公司，但主要为DRAM供应商，如Elpida、富士通、英飞凌以及东芝等都已经和中芯国际签署代工协议。
    
     Broadcom公司发言人没有就此事对外界公布，中芯国际和IBM的发言人也拒绝对此发表评论。